近日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线，利用该生产线确立超级计算机等使用的2nm半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2nm产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商。
Rapidus社长小池淳义表示，目前正在推进日本国内的候选地筛选工作，将在3月之前正式确定。该公司还打算在设置试制生产线的地方建设量产工厂。小池淳义就以后的投资规模表示，确立技术需要2万亿日元，筹备量产线需要3万亿日元。
据了解，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，另外日本政府也提供了700亿日元补助金作为研发预算。
要知道，越是高端先进的半导体技术，所需要的电路越精细、复杂，从设计到量产所需要的时间就越长。那么Rapidus又如何开发出2nm技术呢，据悉，Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议。Rapidus将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。公开资料显示，IBM在该地区奥尔巴尼运营着一座逻辑器件先进工艺研发中心，已经成功开发了2nm制程先进技术，并可能成为未来芯片法案中国家半导体技术中心 （NSTC） 公私合作模式的基础。在相隔不远的波基普西（Poughkeepsie），该公司运营着一座大型机研发设施，并已成为该公司首个量子计算中心。
值得一提的是，2nm量产所需要的技术难度极高，尽管台积电在日本熊本县设有工厂，但这家巨头预定2024年开始量产的半导体工厂也也只能生产12～28nm的产品，距离2nm产品线的建设还有不少的时间。
据小池淳义介绍，Rapidus将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序，以缩短量产所需要的时间。目标是通过可在短期内提供最尖端产品的业务，与在量上遥遥领先的台积电和韩国三星电子形成差异化。小池社长表示，将来“以仅量产尖端产品的体制为目标，建立高收益商业模式”。
