近日，全球知名的知识产权机构Mathys ＆ Squire发布了一份，截至2022年9月30日的全球半导体（芯片）专利数据。
数据显示，2021 年10月至2022年9月期间，全球半导体专利申请量达到创纪录的 69194 件，同比增长 10％，比五年前增长 59％了。
最让人兴奋的是，这69194件专利申请中，中国申请了37865 件，占全球的比例为55％，排名第一。而美国仅为18223 件，比例为26％，还不到中国申请的一半。
而除了中美两国外，其它国家和地区的申请量都非常少，可以忽略，比如英国仅占179项专利，占全球总数的0．26％。
而从全球总的专利排名来看，台积电是最大的申请者，占 2021－2022年全球所有专利的 7％，高达4793项。
对于这些数据不知道大家怎么看，在我看来可以说明几个问题：
1、说明知识产权争夺上的主导地位趋势，正在发生变化，以前美国是绝对的、强势的主导者，但现在形势在慢慢改变了，美国主导者地位堪忧。
2、中国半导体产业，确实在全面崛起，这么多的专利申请量完全可以证明，中国已经在想方设法的摆脱对国外的依赖，想独立自主。
3、美国半导体没有想象中的那么厉害，毕竟美国申请最多的前2家公司，分别是应用材料公司和闪迪公司，也只在美国申请了 209 项和 50 项专利，真不算多，只在中国奋起直追，一定有机会追上来的
4、说明目前在半导体的创新上面，中国已经追赶了上来，专利就是最好的证明之一。这些专利在后续的芯片竞争中，能够很好的保护自己。
当然，大家在高兴之余，也要保持清醒，那就是专利的申请数量并不能代表专利的“含金量”，同时专利成为现实产品落地，也需要时间，甚至有些专利完全就不能产业化，只是空的，所以大家高兴是可以，但不必太过于激动。
但从这个数据也足以表明，中国半导体产业这几年发展非常快，同时也表明未来中国和美国，才是半导体领域的主要竞争者，其它国家和地区已经没有资格来竞争了。
原文标题 : 中国芯片专利申请量全球第一，是美国2倍，是英国211倍
