前言：
随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区。
美国芯片法案、欧洲芯片法案、日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略、中国台湾产业创新条例近期陆续落地。
作者 ｜ 方文三
图片来源 ｜ 网 络
美国《芯片法案》
?核心政策：
·未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；
·在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持。
·美国在芯片法案中加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限10年。
?目的：使各国的芯片产业转移到美国，同时限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国的投资。
欧洲《芯片法案》
?核心政策：
·向半导体行业投入超过430亿欧元公共和私有资金。
·其中，110亿欧元将用于加强现有研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
?目的：从长期目标来看，在2030年将欧洲半导体市场份额从当前的10％提升至20％。
欧盟法案基本上是美国版法案的框架，寻求在欧盟的本地化。
如半导体产业优势，理念相近的美国、日本、韩国、中国台湾的战略合作，涵盖芯片原料和三国出口限制等领域。
韩国《K半导体战略》
?核心政策：
·未来十年，包括三星电子和 SK 海力士在内的153家企业将在本土半导体业务上投入4510亿美元（约510万亿韩元）。
·这些资金将来自政府支持一揽子计划、税收优惠和企业投资承诺的组合。对研发和设施投资将分别减免40％至50％和10％至20％的税金。
·在2021年下半年至2024年期间，将对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3％提高到6％。
?目的：从长期目标来看，韩国在2030年成为综合半导体强国，主导全球供应链。
由于对电子设备需求减弱，全球存储芯片都面临着供应过剩的问题。
而以存储芯片生产和出口为主的韩国承压较大。
美国加紧吸收半导体投资，也让韩国半导体产业面临［黑洞］。
韩国半导体行业担心，如若半导体企业不断集中到美国，会导致韩国半导体竞争力下降。
日本《半导体援助法》
?核心政策：
·只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。
·日本2021财年预算修正案显示，约在半导体行业投入7740亿日元（约合人民币423亿元）。
?目的：目标：利用约5年时间赶上新一代产品的尖端制造技术，但不会在规模上追赶台积电和三星。
借助日美合作研发尖端的2纳米产品之际，合作伙伴将成为关键。
中国台湾《产业创新条例》
?核心政策：
·政策主要集中在税收抵免方面，关键地位企业前瞻创新研发支出的25％可以抵税（优于此前的10％－15％）；
·购置先进制程全新机械或装备费用的5％可以抵税，且不设上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50％。
?目的：中国台湾发展半导体产业，根本性还是要往更上游部分去做整合。
包括材料和设备，才能避免在未来关键生产要素上多被欧美或日本掌握，中国台湾也能够建立非常自由完整的供应链。
租税优惠、留才、材料设备本土化等三方面，都关乎到中国台湾半导体业的中长期发展。
其中，新租税措施实施短期内就可以见到成效；人才培育应以中长期规划为主；材料设备方面长期才会见效。
中国大陆《半导体产业支持计划》
?核心政策：
·去年年底，网传我国正制定一项超过1万亿元人民币的半导体产业支持计划。
·这1万亿的产业支持计划，是近期最大的财政激励计划之一，计划最早可能在明年第一季度实施。
·分配时间为五年，大部分财政援助将用于补贴我国公司购买国内的半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。
·这些公司将有权获得20％的采购成本补贴，旨在通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。
?目的：这一激励方案旨在加大对我国芯片企业的建设和扩建，以及对制造、组装、封装和研发设施的支持力度。
结尾：
结论：全球的半导体政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。
当下，全球半导体行业政策已进入密集区，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主可控的政策目标不断前进。
部分资料参考：半导体风向标：《全球半导体政策梳理》
原文标题 : AI芯天下丨深度丨全球半导体政策梳理
