国内芯片产业再传一起重磅人事动荡！据观察者网报道，国内GPU黑马壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职，且离职原因尚不明确。
25年经验GPU大佬离职，手握50＋专利
官网显示，壁仞科技创立于2019年，主要研发通用GPU（GPGPU），用于人工智能训练和推理等领域。此次被传离职的焦国方正是壁仞科技中的技术大拿之一。就在2021年壁仞科技宣布启动图形GPU新产品线研发的同时，还宣布了壁仞科技联合创始人焦国方将担任图形GPU产品线总经理。
对于壁仞进入图形处理领域，焦国方曾公开表示：“相较于人工智能市场，图形GPU市场的集成度更高，壁仞科技凭借更贴近中国市场的优势和国际化的技术实力，针对本土及新兴应用场景进行深度优化。”
查找其过往履历显示，焦国方拥有25年以上的GPU产品架构和研发经验，曾在高通任职11年，并作为GPU团队负责人，自研开发了5代经典的高通Adreno移动GPU架构。
据悉，焦国方在高通公司任职期间，作为发明人参与研发的专利数量超过50件，且100％为发明专利。焦国方参与发明的这些专利主要聚焦于图形处理单元、着色器、编译器、算数逻辑单元、缓冲器、多媒体处理器等专业技术领域。
此外，焦国方与魏建、毕宁、吴建维共同发明的专利“图形描绘之多阶镶嵌”（公开号：TW201001329A）被同行的专利引用次数高达20次。这件专利2008年提交申请，直到2019年还有其他公司的专利引用它。
除了在高通的经历以外，焦国方还曾担任过华为Futurewei部门GPU技术首席科学家，负责过华为鸿蒙OS图形图像处理和UI系统框架。
此前业内的爆料显示，焦国方此次离职可能主要是由于其与壁仞科技创始人兼CEO张文之间对于公司发展方向与控制权上的矛盾。
据悉，壁仞科技创始人兼CEO张文最开始却是一个没有行业背景的GPU（图形处理器）领域的“门外汉”。在最初寻找投资人期间，张文事后还跟早期投资人说，“当时在大芯片赛道里，我是唯一一个不懂技术的创始人，而且当时连一个做GPU的大拿都不认识。我当年要是你们，不敢投张文。”
尽管不懂技术，但张文拥有哈佛大学法学博士履历，管理经验丰富，曾在联合国和华尔街工作多年，先后成为高级律师和私募基金总经理；2018 年－2019 年，张文曾任职于商汤科技并担任总裁。
二者之间的矛盾点在于，由于焦国方是技术出身，希望在公司产品研发方向上占据更多话语权，并希望进入图形GPU领域，虽然目前这个市场主要由英伟达主导，但相对于GPGPU有着更多的消费者需求和应用场景。但张文则对于焦国方希望将壁仞科技带入图形GPU领域做法持反对态度，并限制对图形GPU研发投入资源，导致焦国方被架空。
根据芯智讯报道，去年业内就曾爆出消息称，焦国方希望获得投资人支持逼宫张文，以进一步推动其进入图形GPU市场的计划，但最终被张文挫败。或许正是因为如此，在壁仞科技宣布启动图形GPU新产品线后不久，焦国方最终选择了离职。而目前壁仞科技官网也已经删除了当初宣布启动图形GPU新产品线的新闻稿。
立志做“中国英伟达”，用7nm叫板4nm
一直以来，国内GPU产业发展都是资本市场关注的重点，而壁仞科技的融资速度和金额，以及聚集的业界技术大拿更是吸引了外界的目光。
在融资方面，壁仞科技吸引了启明创投、IDG资本、高瓴创投、高榕资本等40多家机构的青睐，融资累计金额超过50亿元，估值超过100亿元。
在团队方面，壁仞科技还聚集了一众业界技术大拿，包括原AMD全球副总裁、中国研发中心总经理、现任壁仞联席CEO李新荣，原阿里云AI ＆GPU负责人、英伟达GPU架构师、现任壁仞产品市场负责人徐凌杰，原IBM／Oracle（甲骨文）销售主管、现任公司市场销售高级副总裁肖冰，原爱立信中国高管、现任壁仞战略客户副总裁魏明等，均向张文汇报。
在其技术研发部，已形成硬件架构、软件生态＆研究院、SoC＆工程管理三个板块。除了焦国方以外，还包括原华为海思GPU首席架构师、英伟达GPU资深架构师洪洲，原英特尔软件研发负责人、AMD软件工程负责人梁刚，原AMD GPU芯片研发负责人陈文中，原英伟达中国研发中心总经理、台积电设计与技术平台负责人杨超源，原AMD GPU SoC负责人张凌岚等高管向张文及李新荣汇报。可以看到，技术研发线的9位核心高管中有四位都来自AMD公司，还有4位来自英伟达，其他核心高管也都来自高通、英特尔等国际芯片大厂。
就在去年8月，壁仞科技正式发布首款基于台积电7nm工艺制造的通用GPU芯片BR100，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上。该芯片创下了全球算力纪录，单芯片峰值算力达到了PFLOPS级别，BR100在性能上能够媲美英伟达在2022年发布的4nm芯片H100，在与后者2020年发布的7nm 芯片A100相比时，BR100能实现三倍的性能提升。后来，BR100系列还作为国内芯片代表，登上了芯片行业顶级盛会HOT CHIPS，与英伟达、AMD、英特尔三大国际巨头同场竞技。
为了便于对比，这里也给大家展示下相关参数：BR100拥有1074mm2芯片面积，其集成的晶体管数量高达770亿；而英伟达7nm A100的芯片面积为828mm2，晶体管数量为532亿；英伟达4nm H100芯片的面积为814mm2，晶体管数量为800亿。
为什么利用相对落后的工艺，却能获得比英伟达更先进的芯片性能？壁仞科技联合创始人、CTO洪洲表示：“完全自主的原创架构、先进的封装技术、超大的芯片规模和丰富的片上缓存让我们有了这样的底气”。
洪洲指出，在架构上，以通用计算核的设计为中心，以强大的张量计算引擎来加速计算，采用自研的指令集更高效的实现各功能运行。自研的GPGPU架构及指令集搭配多级存储架构可实现大模型训练下的数据重用。而基于NoC的通讯架构，则可以实现数据多播功能，可以大大减少对片外带宽的需求，并大幅降低功耗。
在先进封装上，则是采用了Chiplet（芯粒技术）和2．5D CoWoS先进封装这类新技术，主要原因是希望实现系统级芯片的性能和成本关系，能够继续维持摩尔定律的“经济效益”。
