02．制造环节迎来投资机遇？
从产业链的结构来看，芯片设计、芯片制造和封装测试是半导体行业的三大核心环节，在封测领域我国已经具备了明显优势，结合此次合资设立新公司的消息来看，圣邦微、君正、卓胜微均是国内顶尖的半导体设计公司，因此有很大可能性会将投资基金的方向瞄准半导体制造等技术壁垒较高的领域，这些领域我国尚未实现自主可控，这也是需要重点攻克的薄弱环节。
而提到半导体制造，近段时间来国内也传出多起半导体制造公司新成立的消息。其中包括华灿光电股份有限公司全资持股的华灿光电（广东）有限公司，专注于半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、半导体分立器件制造、电子专用材料制造、集成电路芯片设计及服务、机械设备租赁等等；
此外，景旺电子科技（赣州）有限公司成立，注册资本1亿元，该公司由景旺电子100％控股，经营范围包含半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售等；
另一方面，沈阳新松机器人自动化股份有限公司也跨界半导体领域，由前者100％控股的沈阳新松半导体设备有限公司正式成立，注册资本2亿元，经营范围同样包含半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，工业机器人制造，工业机器人销售等。
众所周知，半导体代工巨头台积电推出的Foundry模式的变革极大驱动了半导体制造行业的蓬勃发展。自此，全球半导体晶圆制造产能开始从美国和欧洲向亚洲转移，中国台湾已成为全球晶圆制造产能的领导者，大陆的半导体制造也早已吹响号角，尤其是以上海、江苏和浙江的长江三角洲为主的地区，已成为国内主要的集成电路生产基地。
不过从制造工艺来看，在门槛极高的中游制造环节，中芯国际和华虹半导体正朝着最复杂的晶圆制造领域加速攻坚，中芯国际先进制程达到14nm，并在7nm工艺取得关键突破。可以看到，近几年来国内正在加速建设芯片制造工厂，目前全球芯片制造业中以8英寸、12英寸为主。中国大陆在8英寸晶圆产能上，是占比最高的，2022年预计市场份额达到了21％；其次为日本，占比为16％；在12英寸晶圆产能上，中国大陆目前也排名第三。为补足产能，预计未来五年中国大陆还将新增25座12吋晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。因此有理想相信，半导体制造将会是众多资本下一步投资的重点领域。
