全球半导体产业链分析:美、日、韩强在哪?中国又弱在哪?

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众所周知,目前美国联合荷兰、日本中国半导体进行了打压,从美国当前展现出来的态势来看,是想从三个方面来锁住我们的半导体产业。

第一是锁死了16/14nm以下先进逻辑制程。第二是锁死128层及以上3D NAND的制造。第三三是锁死18nm及以下DRAM的发展。

这样中国的半导体产业水平,就只能是成熟水平,无法迈进先进,这样就得从美国大量进口芯片,被美国卡着脖子。

为何美国有锁住的底气呢?原因在于美国在EDA、IP、半导体设备、半导体材料等领域,一旦联手自己的一些盟友,确实处于绝对的优势地位。

而中国要想半导体产业链崛起,在美国的打压之下,只有走全产业链发展之路,而目前我们的产业链在众多的领域,还处于劣势。

那么究竟哪些产业链处于势力,我们看一下下面这张图,基本上就能够明白了。

这是某机构发布的,全球半导体产业分环节分布情况,按照市场价值占比进行划分。

很明显,美国在EDA/IP核、逻辑芯片(Fabless)、DAO、半导体设备这四大领域排全球第一,并且份额是遥遥领先的那种,分别为72%、67%、37%、42%。

而从整个设计领域来看,美国一家独占49%,然后日本占27%,韩国占20%,欧洲占8%,而中国占比为5%,排名第五。

我们再看看中国大陆,从具体的项目来看,EDA/IP领域,中国只占3%,逻辑芯片只占6%,存储芯片不到1%,DAO只占9%,在半导体设备方面,不到1%,这几项都是相当弱的。

当然也有相对强一点的项目,比如在材料方面占了19%,晶圆制造方面占了21%,然后在封装测试方面占了38%。

但强的方面,其实很多也是只占了相对成熟的工艺,先进的技术还是掌握在国外厂商的手中,比如晶圆制造、封装,国内的多是成熟工艺的。

而美国、日本、韩国、欧洲基本上都是盟友,还有中国台湾,其实也听美国的话,要是这些都联手起来,其所占的市场份额有多大?中国以一己之力,对抗这么一个以美国为首的利益集团,要付出多大的努力?

所以中国半导体产业链还任重道远,特别是一些关键环节上,比如EDA/IP、逻辑芯片,存储芯片,半导体设备上面,否则就真的会被美国卡得死死的。

       原文标题 : 全球半导体产业链分析:美、日、韩强在哪?中国又弱在哪?

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