芯存佰态聚势共赢|佰维存储携重磅产品亮相Japan ITWeek2023

OFweek电子工程网 中字

4月5日至7日,在日本东京有明国际展览中心,佰维亮相JapanITWeek2023,全面展示嵌入式存储、工业级存储及旗下运营品牌产品,分享存储创新技术和成功应用案例。JapanITWeek作为IT业内领先和规模最大的展会,旨在为全球参展商拓展市场搭建专业而高效的贸易平台。

本届展会上,佰维将重点展示的嵌入式存储产品包括ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD等,广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑等领域。以佰维EP400PCIeBGASSD为例,该产品采用PCIeGen4.0x2接口,最高顺序读写速度分别为3500MB/s、3300MB/s,尺寸为11.5*13mm,容量高达1TB,适用于ARM服务器、高性能轻薄本等领域。

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佰维工业级存储产品包含工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等类别,并不断衍生出众多技术解决方案。公司积极布局车规级存储器市场,SSD、BGASSD、DDR、UFS、MicroSD卡等车载存储系列产品均通过了IATF16949汽车质量管理体系认证。以C1008系列SSD为例,该产品兼具稳定读写、高擦写寿命、大容量、断电保护、高兼容性等优势,获得了市场高度认可并斩获业界嘉奖。

公司通过布局芯片设计、存储解决方案研发、先进封测、测试技术研发等能力,构筑了研发封测一体化模式,并依托全球分布的立体化销售网络、规模化生产、品牌国际化运营等优势,为超过110个国家和地区的客户提供专业、优质且高效的产品服务。

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