众所周知，芯片产业是全球最复杂的产业链，仅半导体制造过程，就多达500多道工序，需要用到大量材料，所以半导体产业是全球所有产业中门槛最高，资金要求最多，周期最长的产业，有很高的技术和资本壁垒。
我们纵观全球任何一家芯片巨头，都是经过了许多年的积累，烧了很多的钱才成功的，基本上没有仅几年时间，也没烧什么钱就成为全球巨头的芯片企业。
所以，很多人衡量某家芯片企业会不会成功的重要条件之一，就是看对方资本雄厚不雄厚，研发投入高不高。如果资本不雄厚，研发投入不高，基本上可以认为这家企业，很难有大作为。
一般而言，芯片企业的研发投入大多占公司收入的15-20%左右。
拿美国为例，一直以来，美国的芯片企业其研发投入占比比较高，高达18%，遥遥领先于全球水平。
而欧洲这个比例是15%，中国台湾是11%，韩国是9.1%，而日本是8.3%，中国则只有7.6%，是几大国家和地区中最低的。
更重要的是，美国的芯片企业规模大，营收高，这个18%的比例一算下来，整体研发投入就更多了，比如一家营收千亿的公司，研发投入18%，意味着是投入180亿元来研发。
而中国的芯片企业，大多规模小，营收又低，而研发投入又低的话，这会严重影响最终的产品产出。
举个最简单的例子，科创板的22家芯片企业，其研发投入全加起来也只有10.8亿美元（约74亿元）。
74亿元看起来非常多，但在芯片领域上，算很少的了，要知道Marvell的高管曾表示过，7nm芯片的设计成本达到了2.49亿美元，5nm时飙升至4.49亿美元、3nm到了5.81亿美元。
意思就是这22家科创板半导体企业，全年研发投入加起来，其实也就够设计两颗5nm的芯片而，连2颗3nm芯片都设计不出来，这样的投入，是不是非常少？
再给大家一个数据，2022年，中国年销售额过千亿的IC企业为0家，过亿的IC企业数量为566家，而2021年是413家，2020年是289家。
可见，中国有规模的芯片企业真的不多，这也是目前中国芯的困境之一，那就是企业规模大多比较小，大规模的企业非常少，而小企业，没什么钱来投入，从而要成长壮大并没有想象那么容易。
原文标题 : 中国芯的困境：企业规模小，22家科创板企业研发投入才74亿
