三年累计亏损43．68亿元
报告期内，中芯集成主要经营成果指标情况如下：
（源自招股书）
可以发现，在营收逐年上涨，年均复合增长率达149．64％情况下，公司目前尚未实现盈利。报告期内，中芯集成净利润分别为－13．66亿元、－14．07亿元、－15．95亿元，三年累计亏损43．68亿元，且2019 年 －2022 年综合毛利率分别为－94．02％、－16．40％及－0．23％，低于同行业可比公司平均水平。
对于营收增长的原因，主要受益于行业规模不断扩大、自身产能逐渐释放、高质量的晶圆代工业务产品和一站式服务不断获得客户认可、完善的技术研发体系及稳定的核心管理团队。
此外，报告期各期，公司产能分别为39．29万片、89．80万片及139．00万片，产能的快速增长为公司出货量增长提供了可靠保障，推动了公司业务规模的持续扩大。
（产能利用率）
对于亏损原因，中芯集成表示，主要由于公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，前期研发投入、固定资产折旧金额较高所致。
何时能扭亏为盈？
即便连续亏损、毛利率持续为负，中芯集成仍然对未来充满信心。根据公司测算，预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，预计公司二期晶圆制造项目于2025年10月首次实现盈亏平衡，在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，则预计公司2026年可实现盈利。
晶圆代工系主要收入
根据招股书，报告期期内公司主营业务收入结构如下图所示，可以看到晶圆代工是中芯集成主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为86．07％、92．09％及89．86％。
（源自招股书）
具体来看，公司晶圆代工收入按应用领域划分如下：
（源自招股书）
除了在市场较大的消费电子领域不断提升收入规模外，中芯集成还加强对重点应用领域的布局，利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于汽车、工业领域的技术平台并加大应用推广。
报告期内公司晶圆代工业务在汽车、工业应用领域的收入金额及占比不断提升，产品结构明显优化。值得一提的是，2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40％。
根据招股书，报告期各期中芯集成研发投入分别为26，207．68 万元、62，110．80万元及 83，904．95万元，逐年上升，占营业收入的比例分别为35．46％、30．69％及18．22％。
持续的研发投入使得公司在晶圆代工领域积累了技术研发优势。 截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项、实用新型专利86项、 外观设计专利2项。
同时，中芯集成共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的 “MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。公司凭借雄厚的研发实力，不断进行技术创新和工艺升级，提高市场竞争力，为公司业务发展提供了坚实支撑。
同行竞争剧烈
在MEMS及功率器件领域，中芯集成所面临的行业竞争剧烈。
国外同行业企业主要包括英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体及安世半导体；国内同行业企业主要包括华虹半导体、华润微、士兰微、华微电子及先进半导体。
选取国内同行业可比公司进行对比分析来看，中芯集成与国内同行业可比公司经营情况、市场地位及研发投入比较情况如下所示。
（源自招股书）
从研发投入对比来看，2022年多家同行业可比公司尚未披露相关数据，依据2020－2021年研发投入情况来看，中芯集成分别以35．46％、30．69％的研发投入比例领先于同行。
（源自招股书）
综合来看，中芯集成相比于同行竞争优势在于，拥有多样化的工艺平台、完善的技术研发体系，也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，能够提供从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务。但从竞争劣势上来看，中芯集成主要依靠股东投入和银行贷款，融资渠道较为单一，难以满足公司未来发展MEMS及功率器件所需的大规模资金投入。
另外就是产能规模瓶颈，报告期各期，公司产能分别为39．29 万片、89．80万片及139．00万片，产能扩张迅速，但仍需进一步提升产能以满足终端市场需求。
归根结底，站在巨人的肩膀上，中芯集成有着得天独厚的优势，但也面临着不少挑战。无论是提升产能还是加大研发，中芯集成不仅要解决资金压力，还需要尽快克服亏损问题，尽早实现盈利。
