英特尔在10nm工艺节点上大约晚了5年，但是根据Wikichip Fuse的说法，英特尔可能会在今年晚些时候凭借其即将推出的Intel 4节点回到最前沿。
目前Intel 7已实现大规模量产，并用于客户端和服务器端；Intel 4已经准备就绪，为投产做好准备，预计2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake将量产；Intel 3正按计划推进中；Intel 18A将于2024年上半年量产；Intel 20A将于2024年下半年量产，预计相关产品将会在2025年推出，届时英特尔将重新取得制程技术的领先地位。
此外，有媒体还报道了英特尔在芯片微缩方面先进技术上两大重要技术“法宝”：
其中一大法宝是RibbonFET，它是基于Gate All Around （GAA） 晶体管开发的自FinFET以后的首个全新晶体管架构。RibbonFET革新之处在于它堆叠了多个通道以实现与多个鳍片相同的驱动电流，但占用空间更小。对于给定的封装，更高的驱动电流会导致更快的晶体管开关速度，并最终带来更高的性能；
另外一大法宝是PowerVia背面供电，通过将电源线移至晶圆背面。数十年来，晶体管架构中的电源线和信号线一直都在“抢占”晶圆内的同一块空间。通过在结构上将这两者的布线分开，可以很好地提高芯片性能和能效。背面供电对晶体管微缩而言至关重要，可使芯片设计公司在不牺牲资源的同时提高晶体管密度，进而显著地提高功率和性能。目前在台积电、三星和英特尔这三大晶圆厂中，英特尔在背面供电技术领域是率先取得收获的。
值得一提的是，数据显示，英特尔在2022年晶圆代工业务的营收仅为8．95亿美元，而台积电2022年全年合并营收为758．8亿美元，三星晶圆代工业务在2022年的营收约为29．93万亿韩元（约合229．7亿美元）。
显然，台积电的龙头地位是难以撼动的。看起来当前英特尔跟三星的距离似乎也有点遥远，实际上是因为英特尔2022年晶圆代工业务的营收没有计算上自己家内部的产品业务部门的需求。随着英特尔制造业务的完全独立，英特尔内部的产品业务部门则将成为英特尔代工业务的最大客户，这将直线拉升英特尔代工业务的订单量和营收规模。
此外，英特尔今年对外宣布，目前全球需要晶圆代工的十家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作。比如，在2022年7月，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务IFS的Intel 16工艺制造芯片。英特尔未来最先进的Intel 3以及Intel 20A／18A也都将会对外开放。
03．外界怎么看？
对于英特尔此次独立运作该业务的消息，资深半导体分析师陆行之认为，所谓IDM 2．0就是把100％制造部门跟设计部门完全分割，变成纯晶圆代工厂。
并且陆行之还认为，英特尔预期分割之后可以节省30亿美元成本，其实是增加下单给更便宜的晶圆代工厂。
英特尔之前的代工部门会跟制造部门、技术发展部门合并，全面开始服务英特尔设计部门及外部客户。对台积电及联电而言，就要看英特尔代工部门能拿下哪些客户，英特尔设计部门会加码下多少单给台积电。
陆行之还表示，不知道英特尔以高成本及低营业利润率的水准有何价格竞争力，如何能像台积电每年动辄投入30－40％的营收作为资本开支？
陆行之表示，这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100％持有晶圆代工制造部门，对于整体获利结果帮助不大。但要是英特尔能在两年内加速分割晶圆代工制造部门，并将持股降到50％以下，英特尔设计部门对投资人都还算有吸引力，其纯代工部门在经过至少4－5年的整顿裁员、优退之后，也才能够回到行业的水准。
KeyBanc资本市场公司分析师维恩则怀疑，这样的调整是否足以拉抬晶圆代工事业。他说，“虽然我们认为这样的内部调整合理且必要，但我们不确定这否足以协助IFS达成领导地位。”
Evercore ISI分析师穆斯指出，整体而言，正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动，但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。
总而言之，英特尔在很早以前就被英特尔新上任的CEO基辛格提出了“IDM2．0”战略，其中最受到外界关注的就是英特尔的IFS代工业务，当时宣称要扩大采用第三方代工产能。但实际上发现，IFS是英特尔营收增长最快的业务。
代工厂一方面可发追求先进制程以生产最先进芯片，另一方面也可以用相对旧但成本更低的工艺来生产诸如MCU、CIS、FR、PMIC等芯片。英特尔可以虽然可以通过对外代工服务盘活企业的资产，有望提升公司资产周转率。但如果选择分拆晶圆代工业务的方式，同样也可以将这一板块牢牢掌握在自己手里，并通过更加灵活多变的方式提高这一新模式下的业务收入。2024年，英特尔究竟能否成为晶圆代工市场的亚军？值得期待。
