近日，vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理贾净东在微博透露，即将发布自研影像芯片V3。
对于V3芯片的相关信息，贾净东表示，V3芯片的场景覆盖将更加全面，可以在降低功耗的同时，显著提升算法效果。
不过贾净东尚未仔细透露V3芯片的规格，但其中提到了几个关键信息，V3芯片将是一款里程碑式的影像芯片，也是首个vivo自研6nm制程的影像芯片。
基于V3之上，不仅让手机拍摄4K电影人像视频成为可能，并且在安卓平台上首次实现4K级的拍后编辑功能。
vivo造芯由来已久
众所周知，vivo很早以前就已开始踏上造芯之路。在2019年被曝出造芯时，官方并未给出明确回复。
直到2021年，vivo公布了首颗自研影像芯片V1，据悉，该芯片的开发耗时24个月，研发人力投入超过300人。
首颗自研芯片V1是一ISP芯片（图像处理器），专门为实现高速计算成像而生，可协同手机SoC中自带的ISP使用，实现1＋1＞2的效果。相比手机主芯片，V1具备超低能耗的优势。为实现照片处理能力的最大化，vivo优化了数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路，实现等效32MB的超大缓存，全片上储存。得益于巨大的片上存储，V1可在1秒内处理30张与普通手机像素相同的照片。
除了存储上的巨大吞吐量外，V1还具备算法上的并行能力，它针对高速数据处理进行优化设计，可以在一块芯片内同时进行多个图像成像算法，这让手机的夜景拍摄能力有了极大提升。在V1的协助下，手机能够以低功耗运行4K 30帧夜景拍摄的实时去噪和插帧。
在2022年，vivo又在11月10日正式推出了新一代自研芯片V2。
据了解，V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1／100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。
作为vivo的四条长赛道之一，移动影像能力始终是vivo旗舰机型的核心优势。伴随自研芯片V2带来的强大AI算力，这一优势将进一步增强。
相信此次发布的V3芯片，有望在V2的基础上，进一步做出提升优化，为用户带来更佳的影像体验。
自研影像芯片备受热捧
在vivo之前，华为、小米也相继入局了自研影像芯片领域。
虽然说ISP芯片不像移动SoC那般高要求，但同样也有属于自己的技术壁垒跟难度。除了硬件层面的设计以外，还需要面临算法调校、新功能测试、技术长期积累等难点。
尤其是算法层面，影像芯片中不少模块的算法会相互牵制影响，要想将诸多影像算法融合进芯片中，发挥出最大的作用，需要大量的调校工作，因此也不是一朝一夕就能拿出手的。
其次，在智能手机已经经历过了全面屏、折叠屏等特色发展的时代后，再从外观上去谋求手机的新形态已经不再是各大厂商的主要手段了，大家都把目光聚焦在了影像拍照这种更考验手机性能的功能上了。从另一个角度来看，自主研发芯片也让手机厂商拥有更多的话语权，毕竟只有去自研芯片、去定义能力，才能真正做到手机成本可控、算法性能更强，从而在高端机中站稳脚跟。
