造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本

目前全球最先进的芯片制程是3nm，台积电、三星已经实现了量产，全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。

但为了进入这个3nm，大家确实不容易，从5nm进入3nm，差不多花了3年时间，同时研发投入、设备支出等，超过300亿美元。

这么大的成本，搞出3nm工艺，代工厂们当然要想办法赚到足够的钱才行，否则搞一代工艺亏一代，谁还搞。

如何赚到足够多的钱？当然是在3nm工艺上不断的卷啊，卷出N种工艺，用来面向更多的客户，制造更多的芯片，最终把成本赚回来。

拿台积电来说，就打算在3nm工艺上，至少卷5次，最终产生6个3nm芯片版本，以应对所有的客户需求，从而赚到钱。

如上图所示，第一代3nm芯片工艺就叫N3，最普通基础的3nm工艺，也就是苹果A17 Pro芯片用的工艺。

同时在今年，台积电还推出了N3E工艺，相当于N3的第一次增强版，性能提升5%，晶体管密度不变。

而在2024年会推出另外两个3nm版本，一个是N3P，相比于N3，性能提升10%，晶体管密度提升4%，功耗降低5-10%。另外还要推出N3AE版本，用于汽车芯片。

在2025年会推出N3X，相比于N3，性能提升15%，晶体管密度提升4%，功耗不变，这个应该是最高性能版本了。

而在2026年，还会推出N3A，这个是2024年N3AE汽车芯片的全功能版，面向更多的汽车芯片类型。

也就是说，一个3nm工艺，最终要搞出6种版本来，哪怕2025年2nm芯片要推出来了，台积电依然还在要推出3nm的新版本。

很明显，还是因为3nm投入太高，不得不想尽各种办法来榨干其价值，多接点单，否则投入产出比不高，会亏本。

可以预计的是2nm工艺也会如此，毕竟从2nm后，要进入1nm会更难，成本会更高，不多搞点工艺，多接点单就会亏本。

而这估计也是为何这么多芯片厂，不急着推进工艺进步的原因，因为每一代成本太高，划不来啊。