根据各家机构的预测，2023年，随着各国政府的政策支持，以及5G、AI等新兴市场的崛起，半导体市场即将出现拐点，预计年底全球半导体市场将达到一万亿美元，明年全球半导体市场将可能回归两位数的增速。
但是随着半导体代工巨头三星宣布代工降价，台积电也被迫“紧跟潮流”，8月20日消息，其2nm先进制程计划也宣布延期，牵一发而动全身，这场半导体行业的寒冬之“雪”，台积电熬得住吗？
库存“堆积如山”，上游供应商被迫“压价”
硅晶圆作为半导体行业中重要的材料之一，其纯度要求十分高，达到了99．999999999％。沙子中的二氧化硅是硅晶圆的主要成分之一，将沙子经过6000多道工序，提纯成硅晶片，再进行后续加工，才能形成芯片的基底。
目前，在全球半导体硅晶圆供应市场中，日本的信越和胜高占据了超过一半的市场份额，中国台湾的环球晶圆、德国的世创、韩国的SK Siltron紧随其后，这五家厂商垄断了全球90％以上的市场份额。
在中国，上海新昇成功突破了300mm（即12英寸）半导体硅锭的生产，并实现了规模化生产。这一突破打破了国内对12英寸硅晶圆完全依赖进口的局面，为国内硅片行业的发展做出了贡献。
但由于如今正处于半导体行业“下行周期”，消费电子等市场疲软，下游厂商“出货困难”，代工需求骤降，在供需反转的背景下，晶圆代工厂的产能利用率也大幅下滑，导致库存积压。
为了应对全球通胀和经济下行的影响，台积电等晶圆代工厂开始与硅晶圆供应商进行博弈，延迟提货成为常态。有报道称，多家晶圆代工厂希望硅片供应商不仅要同意延后出货，还要进一步降价。不过目前，日系硅片供应商尚未答应降价。
代工大幅降价，下游IC厂商或“喜笑颜开”
与此同时，晶圆代工厂主打的成熟制程也开始降价，三星晶圆代工业务为了填补产能空缺，降价抢单。这一操作引发了业界被迫“跟风”，其他晶圆代工厂纷纷调价，价格折扣幅度甚至可达20％。
从7月下旬开始，台积电已开始向模拟IC设计公司提供8英寸BCD制程产能的价格折扣，根据客户的订单量和购买模式，提供的降价幅度在10％～30％之间，以在价格战中保持竞争力。
国内代工巨头也“难逃一命”。据中芯国际和晶合集成的财报显示，受行业景气度下滑影响，今年上半年它们的营业收入也都有所下降。中芯国际二季度营收下降了18％，净利润也出现了下滑；而晶合集成的上半年营业收入同比下降了50．44％。
目前看来，晶圆代工价格可能还存在下降空间。尤其是对于成熟制程，行业内部竞争激烈，降价和降低生产成本等方面都是晶圆代工厂主要考虑的因素。预计下半年，先进制程应该会保持稳定，而成熟制程则将面临更激烈的竞争。
有专业人士认为，三星、台积电代工降价是顺应市场发展规律的举措，也将为未来半导体市场的复苏奠定基础。不过上游代工产业在成熟制程不断“内卷”，这对于IC厂商来说或许是一件喜闻乐见之事。
台积电2nm建厂计划延期
在全球半导体制造领域，2nm芯片制程备受瞩目。此前，据台媒《联合报》相关讯息，由于近年来AI技术领域发生的快速发展和应用的激增，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的28nm 的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，2023年底建厂，预计 2025 年下半年量产。
但8月20日，中科管理局方面表示，此次扩建案延审一年半，原定的作业规划已经来不及执行。而且当地市政府通过都审后还要送内政部都委会审查，预计年底才能启动用地，今年底确定来不及交地。
这也意味着台积电计划在台湾建设的2nm芯片制造工厂将无法在今年年底前开工，台积电无奈调整了其2nm芯片制造厂的建设计划。
据悉，台积电台中2nm工厂还面临水和电供应的挑战。由于芯片制造是一个资源密集型过程，高纯度的水资源是必不可少的，用于确保产品的纯度要求。干旱等因素会为台积电的生产造成困扰，因此，他们不得不订购水罐车来满足水需求。
台积电的2纳米芯片制造厂建设涉及的审批和手续可能需要相当长的时间，建厂之后，他们还需要设置机器并进行试制过程，以确保机器能够正常运作，并测试产品的产量。
但是在半导体行业，技术的更新速度非常快，每隔约18个月就会有一次技术的飞跃，这被称为摩尔定律。与此同时，半导体销售的高峰通常每24至36个月出现一次。
由于技术进步的快速推进，两年后的未来很难准确预测。一家半导体工厂在建设到开始生产的过程中耗费了两年以上的时间，那么可能会错过新技术的突破，面临技术落后的风险。如果生产的产品技术已经进入衰退阶段，这将对公司的财务状况产生灾难性的后果。
随着英特热、三星在技术上不断追赶，AI浪潮下的台积电本想在先进制程“快跑一步”，先吃下这块大蛋糕，但事与愿违，如今貌似也只能乖乖等待。
OFweek维科网·电子工程总结
此前据OFweek维科网·电子工程获悉，国内半导体巨头在行业不景气的情况下也“难逃一劫”，多家半导体公司半年财报业绩惨淡，千亿芯片龙头韦尔股份净利下降超90％，据中芯国际和晶合集成的财报显示，中芯国际二季度营收下降了18％，净利润也出现了下滑；而晶合集成的上半年营业收入同比下降了50．44％。
目前看来，半导体“寒气”依然未褪去，这似乎是半导体行业面临最多挑战的一年，强如台积电这种半导体巨头也只能硬撑等待，特别是当前大国间国家利益和安全方面存在很多冲突和竞争，给行业发展带来了更严峻的考验，多重压力下，半导体或许将面临新一轮的洗牌。
