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引言
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投融资是火石创造企业评价模型几十个评价指标的其中之一，本文仅以企业投融资情况为切入点，筛选出产业链重点企业推荐。
8月集成电路行业融资事件Top50
来源：火石创造产业数据中心
【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了102起投融资事件，累计金额225.28亿元。和上月融资情况相比，获投项目数量上升了8.5%，融资金额上升了1026.4%。
图1：近8个月融资情况
来源：火石创造产业数据中心
【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有78个项目获投。从融资金额来看，股权融获得最高融资金额128.00亿元，占总体融资金额的56.82%；其次，股权转让也获得了较高的融资金额58.80 亿元，占总体融资金额的25.75%。
图 2：本月各轮次融资数量及金额
来源：火石创造产业数据中心
【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和广东省，分别有26个和17个项目获投。从融资金额来看，广东省最为突出，融资金额高达142.15亿元，占总融资金额的63.10%；其次，安徽省也较为突出，融资金额达58.80亿元，占总融资金额的26.10%。
图 3：本月各地区融资数量及金额
来源：火石创造产业数据中心
【融资金额分布】本月共102个项目获得投资，累计金额超225.28亿元，单笔融资金额超过亿元的案例14起，合计融资金额高达223.85亿元，占本月融资规模总额的99.37%。
图 4：本月融资金额分布情况
来源：火石创造产业数据中心
最值得关注的融资项目
1. 润鹏半导体完成了超126亿元股权融资
华润微电子有限公司发布公告称，公司子公司润鹏半导体（深圳）有限公司（简称“润鹏半导体”）拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）等外部投资者。本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元，募集部分资金以补充其资本金，本次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。其中，公司本次拟增加投资25.75亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为33%。
润鹏半导体是一家功率芯片研发商，公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等。
2. 晶合集成拟57.8亿元收购新晶集成40.78%股权
新晶集成为公司二厂项目的运营主体，其设立后进行了一轮融资，根据新晶集成、合肥建投与投资人签订的原《增资协议之补充协议》，自交割日后 1.5年至 3年期间，合肥建投有权自行或指定晶合集成以外的第三方以现金方式购买投资人持有新晶集成的股权。为提高运营和决策管理效率，提升公司整体资产质量，促进公司长期稳定发展，经公司与合肥建投、外部投资人协商，公司拟使用自有及自筹资金 577,962.74万元向部分外部投资人购买新晶集成合计 40.78%的股权。
新晶集成是一家集成电路芯片产品制造销售商，主要从事集成电路芯片产品制造及产品销售。是晶合集成的控股子公司。新晶集成生产的产品直接销售给晶合集成，新晶集成的生产技术、核心人力、客户、采购等均依托晶合集成电路资源。
3.兴森科技拟为子公司增资16.05亿元
兴森科技公告，广州兴森为公司控股子公司，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额为16.05亿元。
广州兴森是一家FCBGA封装基板制造商，是上市公司兴森科技控股子公司，围绕高端PCB业务和半导体业务两大主线，深化数字化智能制造改革创新，助力行业突破瓶颈、自主可控；数字联结，基于多年累积沉淀的核心数据，创建大数据知识库系统，为客户提供优质高效的产品交付体验。
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作者 | 火石创造 潘金刚 审核 | 火石创造 殷 莉如需转载，请邮件
原文标题 : 8月集成电路产业融资分析及Top50项目
