集成电路产业融资

集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？

2025-04-22

2025年Q1 半导体投融资&IPO一览

2025-04-21

日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展

2025-04-15

汽车芯片制造产业流向中国

2025-04-11

2025 年第一季度，芯片初创企业融资全景洞察

2025-04-10

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

2025-04-10

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

2025-04-10

FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化

2025-04-08

芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

2025-04-01

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

2025-03-26

Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型

2025-03-24

内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401

2025-03-20

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

杭州杀出未来独角兽：一把融资数亿，国内首家

2025-03-11

应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

2025-03-06

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发

2025-03-03

上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家

2025-02-27

结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF

2025-02-26

海外半导体相关领域融资简报

2025-02-24

高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案

2025-02-21

一周全球半导体融资汇总

2025-02-17

瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围

2025-02-08

2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾

2025-02-06

集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片

2025-01-23

宁德时代赚翻了？投前估值88亿，这一上海独角兽又双叒融资了

2025-01-14

加特兰集成Cadence Tensilica ConnX 220DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案

2025-01-08

芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）

2025-01-07

舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案

2024-12-30

韩国半导体产业集群战略

2024-12-30

三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

2024-12-30