半导体IPO,造就了5个“亿元户”

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文/乐居财经 程孟瑶

半导体和光伏产业的迅速发展对产业链的带动,给石英坩埚行业带来了难得的发展机遇。99%收入来自石英坩埚,2020年还处于亏损中的浙江美晶新材料股份有限公司(简称:美晶新材),在2021年迅速扭亏并且实现持续增长。

2022年营收规模突破10亿元,净利润同比大增187.74%。2023年一季度的营利表现,就已经达到去年全年的一半水平。

加上控股公司晶盛机电(300316.SZ)规模不断壮大,近三年实现49.82亿元的归母净利润,美晶新材有了独立上市的机会和底气,近期,晶盛机电分拆子公司美晶新材至创业板上市获深交所受理。

招股书显示,报告期内美晶新材流动资产迅速攀升,资产结构发生变化,流动资产占比过大,同时资产负债率明显偏高,且显著高于同行均值。

此外,美晶新材还面临一定的资金压力,经营活动产生的现金流量净额连续三年为负,运营资金缺口仍较大。截止2023年3月31日,手握货币资金3.13亿元,短期借款余额6.38亿元,一年内到期的非流动负债311.02万元,存在一定偿债压力。

本次募集15亿元资金将用于半导体石英坩埚产业园、研发中心建设项目、宁夏鑫晶石英坩埚扩产项目及补充流动资金。按不超过10%计算,美晶新材上市估值150亿元。截止10月17日,晶盛机电总市值超592亿元。

一、以美晶新材股权

激励母公司晶盛机电员工

美晶新材是晶盛机电(300316.SZ)控股子公司,递表时,晶盛机电直接持有美晶新材57.84%股份,为控股股东。

晶盛机电的主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业上游晶体生长及加工设备,产品主要应用于半导体、太阳能光伏、LED等行业上游;美晶新材主要从事石英坩埚研发、生产和销售,石英坩埚是半导体硅片和光伏硅片生产过程中硅料熔融、晶体生长环节的重要耗材。所以美晶新材又属于晶盛机电的上游企业。

2017年11月,为打破半导体级单晶硅生长用高端石英坩埚长期处于依赖进口的格局,晶盛机电出资1000万元设立了美晶有限,报告期内美晶有限经过一次股权转让和二次增资,变更为股份有限公司时,由晶盛机电、杭州勇晟、杭州睿通、杭州来同、海南甜陈分别持股57.84%、29.80%、4.97%、4.77%、2.63%。

晶盛机电直接持有美晶新材57.84%的股份,为控股股东。晶盛机电又由晶盛投资直接持股47.42%。股权穿透后,晶盛机电董事长、晶盛投资董事曹建伟,邱敏秀及其一致行动人何俊、何洁,合计控制美晶新材62.81%的股份及相应表决权,曹建伟和邱敏秀为美晶新材实际控制人。

晶盛机电于2012年5月登陆深交所,受益于光伏行业快速发展,2014年起业绩快速增长,2014年-2022年,营收增幅达42.43倍。2023年上半年,晶盛机电实现营收84.06亿元,同比增长92.37%;实现净利润22.06亿元,同比增长82.78%。双双大幅提升,近三年半时间,晶盛机电累计实现净利润77亿元,也给拆分美晶新材上市创造了条件。

杭州勇晟是接受晶盛机电实施期权激励而成立的平台,合伙人包括美晶新材的核心经营团队,及晶盛机电下属企业慧翔电液的员工刘黎明。按约定完成2018年-2020年业绩考核后,晶盛机电将340万元注册资本,以190万元转让给个杭州勇晟,作为激励价格为0.56元/注册资本。

目前,美晶新材董事长、总经理周勇在杭州勇晟的出资比例为45.31%,董事、副总经理吴伟华出资比例为33.51%,销售总监王春来、制造经理王洋洋、研发经理陶飞的出资比例分别为4.41%、3.92%、1.96%,慧翔电液总经理刘黎明出资比例10.88%。

按照上市估值150亿计算,杭州勇晟所持股权价值40.23亿元,上述6人中,除了陶飞,其他5人均手握上亿财富,周勇、吴伟华手中的股权价值分别达到18亿元、13亿元。

杭州睿通、杭州来同的合伙人则是通过增资入股,入伙时合伙人均在晶盛机电及其下属子公司任职,增资价格为3.12元/注册资本。

递表时,上述两个持股平台,合计87位员工合伙人中,归属于美晶新材的员工仅有8名。上级公司员工参与下级公司员工持股,晶盛机电借机通过子公司美晶新材股权对本公司员工实施激励。

海南甜陈则为外部股东,2022年7月以货币出资450万元认缴美晶新材新增注册资本30万元,增资价格15元/注册资本。

二、现金流承压 

经营活动现金流净额三连负 

2020年-2022年及2023年前三月,美晶新材分别实现营业收入4356.2万元、1.71亿元、10.73亿元及5.44亿元;营收规模迅速扩大,利润随之增长,同期归母净利润-334.07万元、1521.14万元、3.01亿元、2.52亿元。其中99.5%以上业绩来自石英坩埚的销售贡献。

根据下游服务行业的不同,美晶新材的石英坩埚分为光伏石英坩埚和半导体石英坩埚,报告期内,光伏石英坩埚的收入占比逐年上升,销售金额分别为2547.96 万元、1.22亿元、9.93亿元、5.30亿元,占主营业务收入的比例分别为58.60%、71.57%、92.68%、97.74%。

当然美晶新材也在发力半导体石英坩埚业务,在上虞,美晶新材已经拿下建设半导体石英坩埚产业园的项目用地,该项目预计总投资6.03亿元,将在2年后投产,达产后预计每年可实现税后净利润4487.65万元。

美晶新材表示,因为2020年开始投入新产能布局光伏石英坩埚市场,凭借技术优势,公司迅速得到头部客户的认可,同时近年来光伏装机持续放量带动了上游耗材市场容量的大幅扩张,带来了销售额的迅速增长。换言之,目前美晶新材对光伏石英坩埚有一定依赖。

销售规模快速扩大,2020年-2022年美晶新材营运资金占营业收入的比例转负为正,分别为-76.13%、-32.20%、17.20%,但快步扩张下,其经营活动产生的现金流量净额连续3年为负,运营资金缺口仍较大,需要流动资金作为有效补充。

美晶新材主要通过筹资活动来补充现金流,2020年-2022年其筹资活动产生的现金流入分别为5014.11万元、2.10亿元、8.49亿元,2022年发生6亿元借款。

截止2023年3月31日,美晶新材手握货币资金3.13亿元,短期借款余额6.38亿元,一年内到期的非流动负债311.02万元,短期存在一定缺口。

美晶新材也坦言,若未来公司不能持续有效提升经营活动现金流入或有效地拓宽融资渠道,或因外部经营环境出现重大不利影响公司经营业绩,可能导致公司出现重大偿债风险,对可持续经营能力造成不利影响。

本次IPO,美晶新材拟募资15亿元中,将有4.15亿元用于补充流动资金,包括包括公司正常经营所需保持的安全现金保有量、产品存货购置、应收款项、预付款项等所形成的资金占用及应付款项、预收账款等。

三、应收账款快速走高

资产结构生变

在未发生收并购的情况下,美晶新材的总资产从2020年的7641.23万元增长至2022年的19.15亿元,总负债从8080.60万元增长至19.95亿元。

值得注意的是,总资产规模的扩大使美晶新材资产负债率从105.75%下降至83.27%,但仍高于70%,且远高于同行业可比公司均值。同期,美晶新材同行可比公司资产负债率平均值分别为30.79%、26.4%、23.79%。高资产负债率背后暗藏的财务风险需要警惕。

招股书显示,2020年-2022年,美晶新材用于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金支出分别为235.39万元、1709.02万元、1.24亿元。

其非流动资产从2020年的2897.53万元增长至2022年末的3.82亿元,同期流动资产从4743.70增至15.33亿元,流动资产增速远超非流动资产。

美晶新材的资产结构也因此发生变化。2020年-2022年,流动资产占资产总额的比例分别为62.08%、78.66%、80.06%,流动资产占比提升了18个百分点。

美晶新材流动资产主要为销售规模和生产规模不断扩大带来的货币资金、应收账款、应收票据、存货、预付款项等,2020年-2022年,上述资产合计占流动资产的比例分别为 95.26%、96.99%、96.93%。

其中,应收账款账面价值分别为1627.31万元、6813.29万元、3.34亿元,整体呈增长趋势,与营业收入整体变化趋基本一致,账龄基本均在一年以内。不过其应收账款客户相对集中,前五大客户形成的应收账款余额分别为1503.22万元、6297.02万元、2.97亿元,占各期末应收账款余额比分别为87.74%、87.80%、84.60%。

此外,还有一部分应收账款来自控股公司晶盛机电,截止2022年底,账面余额1739.23万元,坏账准备86.96万元。

报告期内,其存货的账面价值分别为1477.17万元、6715.39万元、2.48亿元,占流动资产的比例分别为31.14%、25.77%、16.21%。为应对原材料紧缺问题,进行的囤货使得期末原材料余额占比从2020年的46.88%增长至2022年的67.46%。

应收款项及存货期末余额增加迅速走高,相应计提的坏账损失金额同步提升。2020年-2022年,美晶新材信用减值损失分别为-102.91万元、-469.66万元、-2573.31万元、资产减值损失分别为-18.46 万元、-49.42万元、-1970.82万元。

四、规模效应凸显

研发费用率低于行业均值 

美晶新材盈利能力的增强,除了积极扩产带来的效益,同时离不开产品技术的不断创新。随着新工艺、新材料、新技术不断涌现,美晶新材成功研发出12英寸单晶硅棒生长使用的32英寸半导体合成石英坩埚,实现半导体领域大尺寸高品质坩埚的国产替代;另外其光伏石英坩埚从22 英寸发展到42英寸,可持续使用时间达500小时以上。

报告期内,其研发费用分别为 314.47万元、874.07万元、3887.93万元。研发支出不断增长,但研发费用率逐年下降,分别为7.22%、5.10%、3.62%,主要原因为报告期内美晶新材业务规模快速扩张,特别是2022年之后营业收入规模较大,使得研发费用率走低。2021年和2022年,其研发费用率低于同行业可比公司平均水平,并且差距有所拉大。

美晶新材研发费用主要由直接材料和人员人工费用构成。截至2023年3月31日,美晶新材共有64名研发人员,占公司总员工的11.35%,其中核心技术人员6人,分别为吴伟华、方志远、陶飞、高雨、李连仲、王洋洋。除李连仲外,其余5人通过员工持股平台,分别间接持有美晶新材9.99%、0.08%、0.58%、0.04%、1.17%股份,不过报告期内,美晶新材未进行现金分红。李连仲1995年出生,2018年6月-2022年12月为晶盛机电研发工程师,2023年1月加入美晶新材,任研发工程师。

本次拟募集的15亿元资金中,美晶新材计划将1.32亿元拨给研发中心建设项目,该项目总投资该项目总投资1.32亿元,预计建设周期36个月,目前已完成建设用地摘牌,拿到环评报告,该项目作为技术支持,不直接产生利润。

截至招股书签署日,美晶新材手握专利85项,其中发明专利4项,实用新型专利81项。

附:美晶新材上市发行有关中介机构保荐人:国泰君安证券股份有限公司

主承销商:国泰君安证券股份有限公司

发行人律师:浙江天册律师事务所

审计机构:天健会计师事务所(特殊普通合伙)

资产评估机构:坤元资产评估有限公司

       原文标题 : 半导体IPO,造就了5个“亿元户”

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