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苹果公司于北京时间10月31日8点，举行了一场“Scary Fast（快得吓人）”线上发布会，正如这一名字所暗示的那样，本次发布会真是快得吓人，不仅因为持续时间只有半个小时，也因为新发布的M3芯片系列带来了令人震撼的性能提升。
M3芯片是苹果自研芯片家族的最新成员，它采用了3纳米制程工艺，这是目前半导体制造技术的最先进水平。这一新工艺的采用意味着M3芯片可以在更小的空间内容纳更多的晶体管，从而提供更强大的性能，同时也有助于节省电池寿命。
M3芯片系列包括M3、M3 Pro和M3 Max，这三款芯片在性能和功能方面均有显著提升。M3芯片引入了动态缓存技术，这项技术可以实时分配内存，使每项任务都能精确满足所需的内存消耗，进一步提高了效率。M3芯片的GPU性能是M2芯片的1.8倍，而在处理重负荷工作时，M3的CPU内核比M2快15%，比首代M1快60%。
不仅如此，M3系列芯片还增加了强大的神经网络引擎，用于加速机器学习模型，性能提升高达60%。而M3 Max芯片更是引以为傲，具有16核CPU和多达40核GPU，可以广泛用于人工智能软件的研发。苹果表示，所有M3芯片在笔记本电脑上都可实现长达22小时的电池寿命。
虽然M3芯片的性能提升令人印象深刻，但在外观上，苹果的新款MacBook Pro和iMac并没有进行重大改进。这次更新主要集中在芯片升级上，将更多的计算和图形处理能力带给用户。起售价也更加亲民，14英寸MacBook Pro从1999美元降至1599美元，16英寸Mac Pro售价从2499美元起，iMac价格从1299美元起。
苹果的M3芯片发布在激烈的竞争环境中，英伟达和AMD正在为微软开发基于Arm架构的PC芯片，这被视为微软对苹果在PC市场上不断增长市场份额的反击。高通也加速生产支持Windows操作系统的Arm架构芯片，竞争势头日益激烈。
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原文标题 : 苹果M3芯片新发布：一场“快得吓人”的更新
