8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！
不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存。
此外，来自第三方Mac应用开发者的测试日志显示，M3 Max芯片包括16核CPU和40核GPU。其中，16核CPU包括12个高性能核心和4个高能效核心。12个高性能核心用于处理视频编辑等对计算能力要求很高的任务，另外4个高能效核心用于浏览网页等低强度应用。
有报道指出，苹果M3系列芯片将采用台积电3nm工艺，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70％，在相同功耗下速度提升10－15％，或者在相同速度下功耗降低25－30％。
不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。
据悉，M3芯片也将区分一系列型号，分为基础版、M3 Pro、M3 Max等。但目前M3系列更高端的芯片（M2 Ultra的后继产品）尚未出现在测试日志中。
为“地表最强”MacBook Pro做准备？
业内称，此次芯片测试是苹果为明年发布“地表最强”的MacBook Pro做准备，新款MacBook Pro将会首发这款芯片，预计在2024年正式发布，必帮助其成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。
不管怎样，苹果M3系列芯片或许会成为其新款Mac电脑的主要卖点。或将帮助苹果正在下滑的电脑销量来一波提振反馈。在此前，苹果二季度财报显示，用户对个人电脑的需求放缓。这或许与去年居家办公电脑购置潮有关。苹果还表示，预计三季度电脑销量将出现两位数百分比下降。因此，借助M3系列芯片的推出，苹果希望通过提升电脑性能来吸引用户再次购买。
