巴西政府正在为未来几个月推出新的半导体生产政策做好准备，其目标是插入通过为巴西和拉丁美洲开发特定用例和熟练劳动力，将该国纳入全球半导体制造链。
据报道，中国和巴西正在着力成立一个工作组，寻求半导体领域的合作。这意味着巴西在敏感技术领域在逐渐加强与中国的联系。信息技术一直是中国与美国和欧洲国家关系的症结所在，在某些情况下，美国和欧洲国家出于安全原因禁止中国产品。然而巴西非常有兴趣吸引中国在这些领域的投资，尽管近年来美国政府不信任巴西，试图阻止巴西从电信巨头华为公司购买5G设备。
为什么是巴西？
卢拉的外交政策顾问Celso Amorim在接受采访时表示，巴西不会否
在一系列的谅解备忘录中，中国和巴西同意“探索促进双边科技研究和产业创新合作的机制”。这将涉及公共、私营和学术机构之间的联合研究活动，以及科学家和科学论文的交流。
卢拉还参观了华为在上海的研发中心，听取了华为公司的简要介绍，并尝试了华为的虚拟现实耳机。
“没有人会阻止巴西改善与中国的关系，”这位巴西总统在对北京进行国事访问时表示。卢拉在公开讲话中表示，他对华为的访问是“我们想要告诉世界，我们在与中国的关系中没有偏见。”
位置优势
巴西的地理位置十分优越，西侧濒临大西洋，其他方向与南美多国接壤。巴西有着平坦的亚马逊平原和巴西高原，耕地面积广阔，各种矿产资源十分丰富，有着世界上著名的亚马逊河。巴西的地缘环境也十分优越，巴西作为南美最大的国家，约占南美的46%，而且周边国家实力都比巴西弱的多，这就为巴西创造了一个和平稳定的发展环境。
另外，和美国的位置关系，也让巴西的地位再次上升。美国半导体产业的芯片制造超过60%都是在其他国家，特别是亚洲国家完成的;最终组装阶段也主要是在海外实现的。美国政府希望将这部分产能转移到地理上更为
当被问及美国对投资巴西半导体产业是否感兴趣时，美国驻巴西大使馆发言人书面答复表示:“拜登总统和卢拉总统希望把握新的机会，促进双边贸易和投资发展，并推动巩固和扩大西半球的供应链。巴西和美国的经贸关系为此提供了一个理想的基础，是双方得以探索包括半导体、近岸外包清洁能源和许多其他行业的合作机会。”
巴西本国只能生产低等级芯片，美国表示可以让巴西从外包战略中受益。超过60%的美国半导体行业在其他国家（主要是亚洲）拥有芯片制造。而美国在巴西的技术攻势主要是想干扰中国跟巴西的合作，不想让中国在科技领域与巴西走的太近，而冷落美国。
半导体基础
巴西有望在 2025 年成为第五大智能手机市场，突显该国不断增长的消费者基础和技术相关投资的潜力。此外，5G在全国范围内的部署预计将覆盖所有人口超过3万的城市，预计到2035年将产生1.2万亿美元的经济影响，为电信和物联网领
到 2025 年，物联网 (IoT) 行业预计将达到惊人的 275 亿美元，为创新物联网解决方案的投资提供肥沃的土壤。此外，中国和巴西在半导体领域的合作有望在该地区带来大量投资和增长。同时，全球半导体行业预计将保持8.79%的复合年增长率（CAGR），全球总收入预计将达到238.3亿美元。巴西凭借其有利的政策和不断增长的市场，有望成为该领域的游戏规则改变者。
SemiconductorCo是巴西半导体行业的龙头企业，积极涉足汽车和农业领域。从2021年到2030年，汽车销量预计将增长200%，工业应用将增长166%。此外，全球需求增长13%，凸显了半导体在各行业中日益重要的重要性。
此前全球半导体短缺对巴西来说既是威胁也是机遇，因为巴西拥有供应半导体所需的投入和矿产，使其成为世界技术和电信的潜在中心。
巴西有潜力在半导体供应链中占据重要地位，由于其训练有素的专业人员、消费市场以及进入重要区域市场的机会，有助于扩大国家生产并吸引新的投资。包括巴西在内的南美洲有潜力成为全球供应链中半导体活动的强大中心，为该行业的增长和发展提供机会。
南美洲汽车行业对半导体的需求呈指数级增长，这是由各种挑战推动的，包括能源效率、车辆安全、可再生能源、先进制造、自动驾驶汽车、连接、智能城市和网络安全。巴西有机会利用其内部安全和气候等竞争优势，成为世界半导体的潜在供应商。
巴西的目标是将自己打造成半导体行业的技术领导者，但需要政府和私营部门之间强有力的政策和伙伴关系来提高其生产能力。
巴西政府正在优先发展半导体行业，创造良好的营商环境吸引外国企业，这对该行业的发展至关重要。
巴西的芯片梦
在 2008 年，巴西政府推出了国有半导体组织 CEITEC。CEITEC 位于阿雷格里港市，计划在全国范围内推出一系列 IC 设计中心。该组织还制定了建造国内第一家 6 英寸小型工厂的计划。CEITEC 还从德国的 X-Fab 获得了一些技术。
CEITEC员工协会Acceitec的发言人Julio Leo da Silva说：“CEITEC的计划旨在支持新创芯片设计公司，其中包括了设计工具。也包括了用于培训新的芯片设计师的IC设计课程”。
2012 年，IBM、国家经济和社会发展银行和 EBX 宣布计划在巴西建立一家代工企业。目标是为芯片供应商提供代工服务。
这家总部位于巴西的合资企业名为 SIX Semiconductores，原定于 2015 年左右在价值 5 亿美元的晶圆厂开始生产。IBM 向该合资企业提供 130 纳米和 90 纳米工艺，以换取 SIX Semiconductores 的股份。但在 2013 年左右，SIX Semiconductores 开始出现问题，当时 EBX 董事长 Eike Batista 在遇到财务问题后退出了合资企业。2014 年，一家阿根廷企业集团收购了 EBX 在 SIX Semiconductores 的股份，这家晶圆厂更名为 Unitec Semicondutores。Unitec 最初是一家无晶圆厂设计公司，但最终目标是将产品转移到另一个晶圆厂。
巴西 HT Micron 总监兼 ABISEMI 创新总监 Edelweis Ritt 说：“Unitec Semiconductores 有 30 多名 IC 设计师，并开发了至少两种产品”。从 2014 年到 2018 年，Ritt 在 Unitec 担任过各种产品开发职位。到 2018 年，Unitec 努力寻找投资者并获得必要的融资，但公司最终倒闭。
同样在2018年，全球第五大半导体公司美国高通公司2 月宣布，计划在圣保罗州坎皮纳斯建立一座工厂，生产其新型 QSiP（高通系统级封装）技术。下一代模块将由与中国台湾半导体制造商环旭电子的合资企业生产，环旭电子是世界上最大的芯片组装公司之一日月光集团的子公司。
高通拉丁美洲公司总裁拉斐尔·施泰因豪瑟 (Rafael Steinhauser) 表示：“我们决定在巴西生产一种世界其他任何地方都没有生产的芯片组产品，而不是建立一个工厂来生产已经在亚洲生产的集成电路。” “巴西将成为首批部署这项技术的国家之一。” 高通公司的新产品是一个由约 400 个元件组成的模块，包括内存、处理器、连接和通信系统。Steinhauser 解释道：“QSiP 技术的一些关键优势包括简化的智能手机设计、更快的上市时间，这使得制造商能够设计出薄至 6 毫米 (mm) 的设备，同时使用更大的电池。”
几十年前，巴西微电子行业曾尝试进入竞争激烈的全球半导体市场，但未能成功。巴西半导体工业协会 (ABISEMI) 主席、电子工程师 Rogério Nunes 说过：“显然，我们在这个行业远远落后。20 世纪 90 年代，费尔南多·科洛尔·德梅洛 (Fernando Collor de Mello) 政府废除了巴西的保护主义政策，该行业开始陷入衰退。尽管仍处于起步阶段，但它现在在收入、参与者数量和可用技术方面已开始蓬勃发展。”
巴西联邦政府于2008年创建了CEITEC。“一般来说，新芯片在巴西设计，晶圆制造在海外完成，最终生产（包括某些情况下的封装）在 CEITEC 完成，”CEITEC 首席执行官机械工程师 Paulo de Tarso Mendes Luna 解释道。
另一个最初雄心勃勃但仍处于起步阶段的企业是 Unitec Semicondutores。该公司于 2012 年在米纳斯吉拉斯州贝洛奥里藏特郊区的 Ribeirão das Neves 成立，是前亿万富翁 Eike Batista 创建的企业集团的一部分，之前以 SIX Semicondutores 名义进行交易。2014 年，当巴蒂斯塔的公司开始陷入困境时，他在该合资企业中的股份 (33%) 被出售给阿根廷集团 Corporación América，该集团在巴西利亚和纳塔尔运营机场。
“Unitec 旨在跨整个价值链运营，从芯片设计到智能解决方案应用。目前我们的业务仅限于设计和包装，”首席执行官 Frederico Blumenschein 说道。尽管迄今为止的投资额约为 10 亿雷亚尔，但该工厂仍仅部分运营，其中 2.45 亿雷亚尔来自 BNDES 通过股权融资购买该企业 33% 的股份。Unitec 预计将获得进一步投资来完成制造工厂的建设。
业内人士说过，巴西大多数半导体企业近年来遇到的挫折很大程度上源于政府政策的缺乏。作为基础产业，半导体行业需要数年时间才能形成动力。它需要在最初的几年里协调一致的政策支持、中长期的资金承诺以及努力实现既定目标的企业，否则它将难以蓬勃发展。未来巴西的半导体如何发展，还是未知。
原文标题 : 押注巴西半导体的苦与甜
