低碳化和数字化的趋势正在重塑经济结构，重新定义行业和社会的发展格局。那么在低碳化、数字化趋势下，如何用半导体提升整个行业的低碳化和数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？可行的应对之策便是，合作创造差异！全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌致力于推动低碳化与数字化，在大中华区全芯打造“融合”创新生态，塑造可持续未来。
近日，英飞凌在深圳举办 2023 大中华区生态创新峰会（OktoberTech™）。此次峰会以“协同创新、全芯前进”为主题，由高峰论坛以及能源、交通出行和物联网三大平行分论坛组成。这也是OktoberTech™这一由英飞凌主办的全球性年度创新峰会继日本东京、新加坡和美国硅谷之后，2023年来到大中华区的“收官之作”。
聚焦低碳化和数字化的产业趋势，英飞凌科技首席营销官 Andreas Urschitz 先生，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟先生与国内外来自不同领域的十余位行业专家、意见领袖、客户和合作伙伴在峰会现场齐聚，共同探讨如何推进协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展，用低碳绿色驱动数字化转型，以数字化引领低碳绿色发展。
生态与创新双管齐下
未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”社会发展的时代。英飞凌带着“协同创新、全芯前进”的理念，致力于与客户和合作伙伴携手推动低碳化和数字化，以赋能整个社会消减气候变化等挑战。这一愿景在日前举办的OktoberTech™生态创新峰会上得到了淋漓尽致的体现。
在峰会的主题演讲中，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示，特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎，英飞凌能为低碳化和数字化提供核心的半导体技术能力支撑，在大中华区将通过‘融合’创新生态持续推动低碳化和数字化，融合产、学、研、用各方生态圈力量，与合作伙伴协同创新，共创美好未来。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟
英飞凌作为半导体领域的领军企业在产业链创新链中占有重要地位，以其为主导构建融合创新生态，能够有效整合和协调各创新主体资源，推动产业链与创新链的融合，这也是实现低碳化和数字化的有效路径。作为融合创新生态的主导者和建设者，本身也需要有强大的实力以及深厚的技术积淀。
值得注意的是，英飞凌在低碳化和数字化领域积累深厚。特别是在低碳化方面，英飞凌正在通过扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，为迎接宽禁带半导体（第三代半导体）市场的快速发展做好准备。
第三代半导体是实现低碳化的重要技术，无论是碳化硅还是氮化镓的应用，都有力地支撑了当今社会的可持续发展。可以说，第三代半导体开辟了“双碳”新赛道。而在低碳化能力上，英飞凌具备能够打通整个链路的绿色技术和工艺。作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌已在产品布局、产能建设、产品应用等方面全面涵盖第三代半导体关键材料。通过大力发展第三代半导体，尤其是目前大量应用的碳化硅和氮化镓技术，英飞凌正在积极探索和推动新一代半导体材料在新应用中的快速成长，这对支撑碳达峰、碳中和意义重大。
投资未来，对SiC充满信心
在碳化硅方面，英飞凌是业界最有竞争力的技术供应商之一，其优势显著。首先，英飞凌拥有超过5家合格的SiC晶圆和晶锭供应商，增强了自身的供应链韧性。其次，英飞凌在2018年收购了初创公司Siltectra，通过冷切割（Cold Split）技术，大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本；第三，英飞凌采用优异的沟槽工艺，较平面式技术拥有更好的性能；第四，英飞凌拥有独特的封装工艺，采用全新.XT技术，能够实现更高功率密度；第五，英飞凌拥有深刻的系统理解能力，凭借长达二十余年的丰富经验和深厚技术积淀，英飞凌可以为客户提供极为广泛的产品组合，其中包括现成产品加定制化方案。
在低碳化趋势下，碳化硅需求旺盛，整个市场的增长潜力还是非常可观的。英飞凌的目标是，到2030年底将公司在全球碳化硅市场中的份额占比提高到30%。伴随着这个雄心勃勃的计划，今年英飞凌宣布追加投入在马来西亚居林工厂第三厂区进行二期扩建，从而使其成为全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。
加码布局GaN，完成收购GaN Systems
在氮化镓方面，英飞凌同样是业界领先的技术供应商之一，不仅很早就推出了 CoolGaN 系列产品，今年 10 月 英飞凌还正式宣布完成了对氮化镓系统公司（GaN Systems）的成功收购，这意味着英飞凌向成为领先的氮化镓龙头企业迈出了重要一步。
收购 GaN Systems，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术，有助于进一步推进英飞凌的 GaN 路线图，巩固和增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。通过收购带来的协同效应，可以实现优势互补、强强联合，这为英飞凌满足各种快速增长的应用需求创造了极为有利的条件，进而能够助力客户迈向成功。
持续打造本土生态圈
为了与客户和产业协同，今天在大中华区，英飞凌已建立了完整而丰富的生态体系，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心，提升本土应用创新能力，为合作伙伴赋能。系统能力中心聚焦全球资源本地化，将英飞凌在全球的先进技术转化为更符合本土客户需求的定制化服务；智能应用能力中心为客户发掘前瞻应用机会，从而帮助缩短应用开发周期；创新应用中心融合高校、产业链上下游各类合作伙伴，为重点客户提供定制化支持服务。
据英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟介绍，英飞凌除了提升自身的开发能力之外，也在持续打造本土生态圈，与众多合作伙伴一起开发创新，为系统解决方案赋能。以雷达产品为例，英飞凌与众多合作伙伴一起，针对不同应用场景，开发了不同的解决方案。其中包括：
· 座舱监控系统（ICMS）：可检测车内留守儿童和动物的微小运动和生命体征，并发出警报。此外，该解决方案还能实现占位监测和入侵提醒检测，为座舱安全提供了全方位的保障。
· 睡眠呼吸监测系统解决方案：采用全套英飞凌芯片，包括了毫米波雷达+MCU+WiFi/Bluetooth+安全芯片，并利用清雷科技自身的雷达层析扫描技术，打造了睡眠呼吸监测系统解决方案。该解决方案能够以非接触且不侵犯隐私的方式，高精度地检测呼吸、心跳等生命体征数据，并通过云端AI算法分析处理，提供相关疾病诊断依据和睡眠质量评估等服务。目前，该解决方案已经被引入了60多家顶级医院，入选多个政府部门的推荐目录，并应用于国内300多家养老机构。
· TimeVary智能安防融合终端：采用 24GHz雷达摄像头一体化设计，可以实时感知周界环境的动态变化，主动探测跟踪进入防区的目标，因此广泛应用于高铁、机场、港口等领域。
英飞凌与合作伙伴一起针对不同应用场景开发系统级解决方案，为行业树立了协同创新与融合发展的典范。特别是在低碳化数字化趋势下，半导体产业的创新合作及融合发展尤为重要。在本次英飞凌2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™）的圆桌论坛环节中，英飞凌高管还与来自阳光氢能、富特科技、大寰机器人 和智次方的四位专家代表就上述议题进行了深入交流，共同探讨了在数字低碳趋势下，如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展，他们的探索实践和应用成果具有启迪和借鉴意义。
在该环节中，英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区副总裁、英飞凌台湾董事总经理陈志豪还特别回顾了2023年整个宏观经济的发展，他指出，疫情之后，整个经济在慢慢复苏，人工智能已经在全面推动整个市场的数字化发展。越来越多的产业、越来越多的企业重视可持续发展和提升低碳化数字化能力，并且在积极推进相关部署。与此同时，绿色能源、电动汽车、人工智能、数据中心等等各种领域的发展正在从各个维度、各个方面影响整个半导体产业。
在此背景下，加强产学研用协同创新、全芯前进，未来可期。
结语
一场精彩的峰会虽然仍不足以显示英飞凌产业策略的全貌，但足以让你我知晓英飞凌全“芯”打造融合创新生态的强大实力。紧跟低碳化和数字化转型大势、依托全球资源优势、凝聚更多本土力量、广开协作之门，未来，英飞凌必将在低碳化和数字化深入驱动的能源、交通出行、物联网三大增长领域大放异彩。
