12月5日，据中国台湾经济日报消息，中国台湾地区部门“国科会”公布了22项“核心关键技术清单”，将包括半导体、太空、农业等技术列入受保护的第一波清单。
其中，半导体成为了重点保护对象，技术清单中的22项有6项与半导体直接相关，其中包括14nm以下制程的IC制造技术及关键气体、化学品及设备技术，以及异质整合封装技术－晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，这些都是台湾的核心关键技术，并将对此加强保护。
当地立法机构通过修正法律条文，明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术”，违者最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。
半导体产业是一个技术与资本密集型产业，需要大量的研发投入和高精尖的技术装备。大陆的半导体产业起步较晚，直到21世纪前10年，大陆半导体产业才开始加速发展。相比之下，20世纪70年代，当时的台湾政府就有计划地推动高新技术产业的发展，特别是与美国RCA公司合作，建立了台湾的第一个集成电路工厂，这为台湾IC产业的发展打下了坚实的基础。台湾更是有许多领头的半导体公司，如台积电，凭借持续的技术创新和大规模的投资，积累了丰富的制造经验和先进的技术，这使得中国台湾在全球半导体产业中占据了重要地位。
据台湾当局表示，技术清单已确认并由行政院公告，且送立法院备查。台湾制定核心技术清单的目的很明显是为了在科技竞争中保持竞争力，并推动相关产业的发展。当地企业将遵循清单的规则，但仍保持国际友好合作，并不影响商业行为以及技术交流。
以下为本次公布的22项清单内容：
1、军用碳纤维复合材料技术
2、军用碳／碳高温耐烧蚀材料技术
3、军用新型抗干扰敌我识别技术
4、军用微波／红外／多模寻标技术
5、军用主动式相列（相控阵）侦测技术
6、动压引擎技术
7、卫星操控技术
8、太空规格X－Band影像下载技术
9、太空规格影像压缩电子单元（EU）技术
10、太空规格CMOS影像传感器技术
11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术
12、太空规格主动式相位阵列天线技术
13、太空规格被动反射面天线技术
14、太空规格雷达影像处理技术
15、农业品种育成及繁殖、养殖技术－液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术
16、农业生物芯片技术－农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术
17、农业设施专家系统技术－作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术
18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术
19、异质整合封装技术－晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术
20、芯片安全技术
21、后量子密码保护技术
22、网络主动防御技术
