11月集成电路产业融资分析及Top50项目

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11月集成电路行业融资事件Top50

来源:火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了83起投融资事件,累计金额60.66亿元(不含未披露金额项目)。

图1:近11个月融资情况

来源:火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看,本月融资事件大多集中在股权融资,有55个项目获投。从融资金额来看,B+轮获得最高融资金额22.00亿元,占总体融资金额的36.27%;其次,B轮也获得了较高的融资金额13.70亿元,占总体融资金额的22.58%。

图 2:本月各轮次融资数量及金额

来源:火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和广东省,分别有25个和16个项目获投。从融资金额来看,北京市最为突出,融资金额高达21.00亿元,占总融资金额的34.62%;其次,江苏省也较为突出,融资金额达16.80亿元,占总融资金额的27.70%。

图 3:本月各地区融资数量及金额

来源:火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共83个项目获得投资,累计金额超60.66亿元,单笔融资金额超过亿元的案例19起,合计融资金额高达59.86亿元,占本月融资规模总额的98.68%。

图 4:本月融资金额分布情况

来源:火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1.摩尔线程:完成数亿元B+轮融资

国内GPU芯片公司摩尔线程已完成新一轮融资。摩尔线程此轮融资为B+轮,融资额为数亿元。

摩尔线程是一家GPU芯片研发设计生产商,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统,助力驱动数字经济发展。

2.瑞红苏州:8.5亿引入中石化资本

瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司(以下简称“瑞红苏州”)因经营发展需要,拟引入战略投资者中国石化集团资本有限公司 ,通过向其定向发行股票 100,830,368 股,募集资金人民币 850,000,002.24元,用于瑞红苏州先进制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产和销售及相关投资。

瑞红苏州是一家微电子化学品生产商,公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品,应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)LED、IC等相关电子行业。

3.无锡迪思:完成B轮5.2亿股权融资

国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)完成B轮5.2亿股权融资,由中信证券投资、中金资本旗下中金启辰基金联合领投,国泰君安证裕、广东珩创、尚颀资本、锡创投、梧桐树资本、复朴投资、中科英智多家社会资方(排名不分先后)共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

迪思微电子最早成立于1989年,是国内第一批从事光掩模制造的专业企业。公司目前拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司,且已拓展至日韩、台湾等地区,客户数量在国内处于行业前列。

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  作者 | 火石创造  李 欧  审核 | 火石创造  殷 莉如需转载,请邮件

       原文标题 : 11月集成电路产业融资分析及Top50项目

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