风向变了,美国100亿美元建H-N EUV研发中心,再造台积电?

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众所周知,目前全球最牛的芯片制造企业,必然是台积电。

从技术上来看,台积电是唯二掌握3nm工艺的晶圆厂,另外一家是三星。但三星目前还没有真正推出3nm的芯片,所以台积电才是遥遥领先。

从市场来看,台积电一家占了全球55%+的代工份额,7nm以下的芯片,台积电占了90%的份额。

也因为台积电这么牛,所以美国邀请台积电赴美建厂,想靠台积电来带动美国的芯片制造能力,重建芯片制造产业链,恢复芯片生产能力。

而台积电也答应了美国,跑到美国建厂,从5nm到3nm,计划投资400亿美元,堪称大手笔。

这是一笔双赢的投资,美国要芯片制造能力,台积电要抱大腿,毕竟芯片产业链上游,美国掌握着EDA、IP、半导体设备等,台积电不敢不听美国的话。

不过,近日传出消息,那就是美国计划投资100亿美元,建立一个High-NA EUV半导体研发中心。

为此,还拉拢了一堆大厂,分别是IBM、美光、应用材料(Applied Materials)、东京电子(Tokyo Electron)等。

按照说法,这个研究中心要研发一下代更先进,更复杂,更强大的芯片技术,比如让芯片工艺进入1纳米级以下。

按照说法,研究中心接下来会从ASML购买最新的的TWINSCAN EXE:5200光刻设备,然后会带来至少700个工作岗位,同时还会带来另外至少90亿美元的民间投资。

而有了这些人和人之后,研究中心会研究下一代芯片制造技术,从而让美国掌握全球最为先进的芯片制造技术。

很明显,从这个研发中心来看,风向有点变了,那就是美国还是想将最重要的技术,抓在自己手中,然后甚至要再造一个台积电出来,而不是希望台积电继续掌握最先进的芯片制造技术。

不知道台积电怎么看,本以为抱上美国大腿,投400亿美元美国建厂,就是投名状,但其实美国还没有真正的将台积电视为“自己人”。

之前有媒体称,台积电400亿美元在美国建芯片厂,是台积电有史以来最为糟糕的的投资,现在看来还真是这样的。

       原文标题 : 风向变了,美国100亿美元建H-N EUV研发中心,再造台积电?

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