2023年,半导体融资 TOP20 榜单

芯潮IC
关注

 --芯图新势-- 

作者&制图 I 芯潮IC

ID I xinchaoIC

时间是一列公平的列车,在分秒之间精准地行走。回顾2023年的中国芯片半导体行业投资市场,无数的前行者怀揣英雄主义,心存理想,想要耕耘这片热土,去推动它、改变它。

2023年,华虹半导体制造无锡公司、积塔半导体、润鹏半导体的总融资额超百亿元,融资金额分别为135亿元、超38亿元和超30亿元,主要涉及领域包括制造、第三代半导体和物联网芯片等。

根据公开信息,2023年公开披露金额事件有299起,单笔融资5亿以上融资共23起,比2022年的32起有所下降。此外,融资规模TOP20的企业里,仅有2家获得了美元投资,其余均为人民币融资。包括国家引导基金在内的私募股权和创业投资基金在这场征程中表现可圈可点。

一场深度的市场重塑正在进行。此次榜单中,有一半企业已经成为独角兽企业,备受各界关注。包括积塔半导体、长飞先进半导体、奕斯伟计算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇泽半导体、华虹半导体制造无锡公司、同光股份、奕成科技。

2024年一季度还有一周就结束了,当人类站在时间里程碑节点末尾和开端那一个交叉节点之时,总是会感悟丰富,愿我们永远心怀星辰,2024年路径事成!

*免责声明:本文由原作者创作。文章内容系其个人观点,芯潮IC转载仅为分享与讨论,不代表芯潮IC对该观点赞同或支持,如果有任何异议,请联系我们。

       原文标题 : 2023年,半导体融资 TOP20 榜单

声明: 本文由入驻OFweek维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存