创新科技，智领未来
4月11日-4月14日
金百泽科技、金百泽电子、造物工场
亮相第89届中国国际医疗器械博览会
1.1号馆1.1A09展位
带来智慧医疗整体解决方案
设计先行，落地医疗产品创意
金百泽科技的硬件创新集成设计服务，以IDH、CAD及BOM方案技术为核心，涵盖硬件设计、软件设计、工业设计、BOM设计等服务，为医疗行业的客户提供多种成熟设计与研发技术方案。展会展示了基于ARM、FPGA、GPU等主流技术平台开发的核心板、底板，主要应用于医疗监护、检测、影像等设备和仪器，使医疗新产品的开发变得快速、可靠，让创新更简单。
链接设计与制造，共享医疗硬件研发与创新智造
金百泽科技的电子产品研发和硬件创新集成服务，聚焦医疗电子产品设计、制造、工程服务、供应链等，为医疗领域200+家科技企业提供定制化的公共设计服务、IDM集成服务、可靠性服务等，帮助客户实现医疗电子产品的硬件研发与创新智造，展会重点展示了集成设计与制造的IDM硬件解决方案，为基因、样本、细胞、超声、食品等医疗领域电子产品持续提升智造水平。
整体解决方案，赋能医疗全价值链
金百泽科技的硬件创新和科创集成服务，在二十余年的行业服务过程中深刻理解医疗领域创新需求，全面深化医疗产业上下游在创新链、供应链、技术链、资源链等方面的配置，融合创新能力、智造能力、平台能力、科创能力，不断完善产品与技术布局，形成智慧医疗整体解决方案，为医疗行业企业提供一站式IDM硬件创新解决方案、可靠性工程解决方案、数字化智能解决方案、科技创新解决方案等全价值链服务。
近年来，金百泽科技一直是CMEF展会“熟面孔”，深度参与医疗解决方案升级和服务，为产业链接“新质生产力”，未来金百泽科技将继续坚持创新理念，精益整体解决方案能力，为医疗产业高质量发展和人类健康创造更多可能性。
4月11日-4月14日
1.1号馆1.1A09展位
金百泽科技
期待您的莅临
关于金百泽科技：
金百泽科技(SZ.301041)成立于1997年，专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。
