【安世半导体】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

OFweek电子工程网 中字

维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办,以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注,将成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一!

本次活动聚焦汽车行业上中下游产业链,对包含车载芯片、传感器、功率半导体、MCU等汽车电子零部件及元器件产品、自动驾驶、智能网联、舱驾一体等各个应用领域及技术进行评选,旨在表彰汽车行业中具有突出贡献的优秀产品、技术、应用案例及企业,借此鼓励更多企业投入产品、技术创新;同时深入讲解并探讨汽车电子行业的技术创新、行业趋势、应用方案,并为汽车行业输送更多创新产品、前沿技术,以提高生产力和经济效益,增加汽车行业整体创造力,从而为企业提供更大便利,引导行业良性快速发展!

安世半导体

正式参评维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

参评奖项:维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

参评企业:安世半导体(Nexperia)

参评产品:BUK7Y1R0-40N车规级MOSFET                                          

产品介绍:

符合车规级标准的 N 沟道 MOSFET,采用最新的 Trench 15 低欧姆增强型沟槽底部氧化物 (e-TBO) 技术,在低 RDSon 下提供高耐用性,采用LFPAK56封装。该产品经过全面设计和认证,符合 AEC-Q101 要求,可提高性能和耐用性,额定温度为 175 °C,可适用于对热要求苛刻的环境。产品采用Trench 15 e-TBO技术:合并超结技术(高耐用性)和分栅技术(低导通阻)的优势,同时具有高阻尼和低尖峰的快速高效开关.严格的 VGS(th) 限制使 MOSFET 易于并联。

产品应用LFPAK鸥翼,与传统的 QFN 封装不同,电路板级可靠性高,可吸收热循环过程中的机械应力,目视(AOI)焊接检测,无需昂贵的X射线设备,易于润焊,可实现良好的机械焊点,LFPAK铜夹技术提高产品的可靠性,降低 Rth、RDSon 和封装电感, 提高最大电流能力并改善电流扩展

企业介绍:

Nexperia总部位于荷兰, 是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

参评理由:

超越2倍的AEC-Q101 车规级标准,应用广泛, 适用于当下市场主流的12 V 汽车系统、电机、照明和电磁阀控制、电池反向保护和超高性能电源开关等应用,已经广泛被行业领先客户认可。

投票时间:

本届维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选活动将于7月1日进入投票阶段,请关注维科网电子工程相关评选新闻,欢迎届时踊跃投票。

汽车年度评选专题链接:https://www.ofweek.com/award/2024/Auto/

参评表单:https://forms.ofweek.com/Form/preview/form_id/1594

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