维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一！
本次活动聚焦汽车行业上中下游产业链，对包含车载芯片、传感器、功率半导体、MCU等汽车电子零部件及元器件产品、自动驾驶、智能网联、舱驾一体等各个应用领域及技术进行评选，旨在表彰汽车行业中具有突出贡献的优秀产品、技术、应用案例及企业，借此鼓励更多企业投入产品、技术创新；同时深入讲解并探讨汽车电子行业的技术创新、行业趋势、应用方案，并为汽车行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力和经济效益，增加汽车行业整体创造力，从而为企业提供更大便利，引导行业良性快速发展！
安世半导体
正式参评维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
参评奖项：维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
参评企业：安世半导体（Nexperia）
参评产品：BUK7Y1R0－40N车规级MOSFET
产品介绍：
符合车规级标准的 N 沟道 MOSFET，采用最新的 Trench 15 低欧姆增强型沟槽底部氧化物 （e－TBO） 技术，在低 RDSon 下提供高耐用性，采用LFPAK56封装。该产品经过全面设计和认证，符合 AEC－Q101 要求，可提高性能和耐用性，额定温度为 175 °C，可适用于对热要求苛刻的环境。产品采用Trench 15 e－TBO技术：合并超结技术（高耐用性）和分栅技术（低导通阻）的优势，同时具有高阻尼和低尖峰的快速高效开关．严格的 VGS（th） 限制使 MOSFET 易于并联。
产品应用LFPAK鸥翼，与传统的 QFN 封装不同，电路板级可靠性高，可吸收热循环过程中的机械应力，目视（AOI）焊接检测，无需昂贵的X射线设备，易于润焊，可实现良好的机械焊点，LFPAK铜夹技术提高产品的可靠性，降低 Rth、RDSon 和封装电感， 提高最大电流能力并改善电流扩展
企业介绍：
Nexperia总部位于荷兰， 是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14，000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1，000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
参评理由：
超越2倍的AEC－Q101 车规级标准，应用广泛， 适用于当下市场主流的12 V 汽车系统、电机、照明和电磁阀控制、电池反向保护和超高性能电源开关等应用，已经广泛被行业领先客户认可。
投票时间：
本届维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选活动将于7月1日进入投票阶段，请关注维科网电子工程相关评选新闻，欢迎届时踊跃投票。
汽车年度评选专题链接：https：／／www．ofweek．com／award／2024／Auto／
参评表单：https：／／forms．ofweek．com／Form／preview／form＿id／1594
