CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。
整个科技圈都在翘首以盼。
AMD 磨刀霍霍，传闻中的新技术、新显卡惊艳全场；英伟达也毫不示弱，准备凭借新一代 GPU 在光影渲染与智能计算领域再攀高峰；英特尔则聚焦于 CPU 升级，力求让酷睿 Ultra 200H 处理器成为移动端新宠。这场盛会究竟会碰撞出怎样的科技火花？让我们抢先一探究竟。
01 英伟达：RTX Blackwell 系列正式推出
在CES开幕前夕，美国银行将英伟达继续列为该行的“首选”，将其评级为“买入”，目标价为190美元。
今天，老黄穿着皮衣再次登场。
首先带来的是RTX 50系列Blackwell显卡。规格方面，RTX 5090 显卡，拥有 920 亿个晶体管，可提供超 3,352 TOPS 算力，支持 DLSS 4。
RTX 5090搭载GB202 GPU，内建21,760个CUDA核心，是第一款超过20,000个内核的 GeForce GPU。搭配512bit位宽的32GB GDDR7显存，TDP功耗575W。3个DP 2.1a接口，1个HDMI 2.1接口。
这一代RTX 50系列带来了重大的硬件升级，包括 PCle 5.0接口、GDDR7内存、DisplayPort 2.1a接口，全系采用16 针电源接口。
次旗舰RTX 5080则拥有10752个CUDA核心，搭载256bit位宽的16GB GDDR7显存（速率比5090更快，达到了30Gbps），TDP功耗360W。
价格分别为：RTX 5090售价1999美元、RTX 5080 售价999美元、RTX 5070 Ti售价749美元，RTX 5070售价549美元。其中，RTX 5080将于1月21日率先上市。RTX 5090D（国内特供版）售价16499元起，RTX 5080售价8299元起。
并且黄仁勋还特意提到了RTX 4090，去年的首发价格为1599美元，而如今RTX 5070用549美元，就可以提供和4090相媲美的性能。（以RTX 5090售价1999美元的价格来看，折合人民币是1.46万元左右）
黄仁勋透露，Blackwell系统的奇迹在于其前所未有的规模，Blackwell芯片是人类历史上最大的单芯片；该系统的最终目标是增强我们在技术和创新方面的能力和体验。
创建NVLink的根本目的是围绕主动型人工智能（Agentic AI），它展现了延长测试时间和提升客户互动的完美模型。
英伟达的目标是创建一个巨型芯片，该芯片将使用72个Blackwell GPU或144个芯片，超越世界上最快的超级计算机的能力。
黄仁勋透露，英伟达拥有多种（计算）系统，如NBLink 36x2和NBLink 72x1，能够满足全球几乎所有数据中心的需求，目前在约45家工厂生产。
据现场消息，Blackwell目前已全面投入生产，所有主要云服务提供商均已建立系统，提供约200种不同型号和配置，来自约15家硬件制造商。Blackwell相比于前一代在性能上实现了四倍的提升。
值得注意的是，在今日英伟达公布的人形机器人领域开展合作的厂商中，包括国内厂商宇树科技、小鹏。
02 高通：新款AI芯片，搭载PC售价低至600美元
智能手机是高通最主要的收入来源，尤其是在高端手机市场中，高通的Snapdragon系列芯片占据了主导地位。然而，随着智能手机市场逐渐饱和，高通面临增长放缓的挑战。
此前，高通展示了骁龙X系列持续的发展势头，目前已有超过60款PC设计量产或在开发中，预计到2026年将超过100款。
在CES上，高通宣布推出新的人工智能（AI）芯片Snapdragon X，旨在为个人电脑（PC）提供强大的运算能力，使其能够运行最新的AI软件，让更多用户能够以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。
据介绍，Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。
高通表示，Snapdragon X将支持微软Copilot+软件。Copilot+是微软基于生成式人工智能开发的AI助手，能够帮助用户完成复杂任务。
此外，包括宏碁、华硕、戴尔科技和联想集团在内的PC制造商将采用这款AI芯片，且搭载Snapdragon X的PC的售价预计将低至600美元，产品预计在2025年初上市，这意味着用户将很快能够体验到。
除了新的笔记本电脑，高通的客户还将提供基于Snapdragon X的新型小型台式电脑。此外，高通还将通过Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus等高端芯片，进一步满足高性能设备的需求。
高通强调其芯片在提供长时间电池续航的同时，也能保持较高的性能水平，特别是在移动设备领域的优势。
03 英特尔：发布首款Intel 18A制程芯片、不会放弃显卡业务
英特尔刚刚经历了自 1971 年上市以来最糟糕的一年，所以在2025 年国际消费电子展 （CES）上发布新芯片，希望能够扭转公司的命运。
这场发布会是自英特尔CEO帕特·基辛格离任后最大的产品发布会。在1月6日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。
Johnston还展示了PantherLake芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对18A非常满意。Johnston宣布，Intel 18A制程将于“今年晚些时候发布”。她表示，“英特尔会在2025年及以后继续增强AIPC产品组合，向客户提供领先的英特尔18A产品样品，并在2025年下半年量产”。
以下是本次发布的新芯片的完整列表（英特尔去年年底发布了其中一些芯片）：
- Core Ultra 200V系列处理器（原代号Lunar Lake）
- Core Ultra 200H系列处理器（原代号Arrow Lake H）
- Core Ultra 200HX系列处理器（原代号Arrow Lake HX）
- Core Ultra 200S系列处理器（原代号Arrow Lake S）
- Core Ultra 200U系列处理器（原代号Arrow Lake U）
- Core 200S系列处理器（原代号Bartlett Lake S）
- Core 200H系列处理器（原代号Raptor Lake H Refresh）
- 酷睿100U系列处理器（原代号Raptor Lake U Refresh）
- Core 3 处理器和英特尔处理器（原代号 Twin Lake）
英特尔借CES 2025之机推出了备受期待的用于笔记本电脑的“Arrow Lake”Core Ultra 200U、200H 和 200HX 芯片系列，加入了“ Lunar Lake ”Core Ultra 200V 系列。
200U 系列 Core Ultra 芯片将驱动比 200V 更高效的系统，而 200H 和 200HX 分别适用于更高性能和最大功率的笔记本电脑。所有这些新推出的芯片，无论是注重性能的H系列和HX系列，还是注重效率的U系列，均未将人工智能输出作为主要考量因素。而V系列则凭借其每秒48万亿次运算（TOPS）的性能指标，在此特定性能领域占据领先地位。
同时英特尔也推出了用于商务笔记本电脑的 Arrow Lake 处理器。
Lunar Lake 将顶级 AI 带入办公室
Lunar Lake 处理器拥有英特尔第二代 AI 优化神经处理单元 (NPU)，可以更高效地执行 AI 软件任务。这些 vPro 芯片配备了与消费级系统相同的重新设计内核、下一代英特尔 Arc 显卡和集成英特尔Wi-Fi 7 (5 Gig)。
新 Wi-Fi 比 Wi-Fi 6 快五倍（高达 5.8Gbps），延迟降低 60%，可实现更好的视频会议。这款 Wi-Fi 芯片使用基于 AI 的网络优化软件，在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频率下工作时保持正常运行时间。
此外，该芯片还支持 40Gbps Thunderbolt 4，比 USB 3.2（10Gbps）快四倍。这使英特尔 Thunderbolt Share 能够实现 PC 到 PC 的无缝数据共享，并连接双 4K 显示器或单个 8K 显示器。英特尔还通过蓝牙添加了带有 Microsoft Teams 认证的蓝牙 5.4，以增强安全性。
英特尔的 Core Ultra 200 系列处理器允许第三方安全软件使用 NPU，使其能够更有效地检测勒索软件和加密劫持等威胁。Core Ultra 200V 还支持 Microsoft Pluton 安全处理器，为安全提供坚实的基础，旨在帮助企业更加自信地开展网络安全措施。
英特尔还推动了由 200 多家独立软件供应商组成的庞大生态系统，这些供应商开发针对其平台量身定制的商业应用程序和服务。知名公司包括 Adobe、Citrix、Power BI、Webex 和 Microsoft。其他供应商利用 AI 实现各种业务应用，从数据可视化和分析到视频编辑和媒体创作。
目前英特尔为其 2025 系列中的多款处理器提供 vPro 安全措施，从 200V 系列芯片到适用于通用工作机器和高功率移动工作站的 U、H 和 HX 系列选项。Arrow Lake Core Ultra 200 系列芯片也配备了集成于主板的 NPU 硬件，尽管其性能不及 Lunar Lake 200V 处理器中的相应硬件。
2025年推出其余的Core Ultra 200系列芯片。随着英特尔将 Lunar Lake vPro 引入办公室，该公司的 Lunar Lake 和新的 Arrow Lake Core Ultra 200 系列处理器将适合消费者笔记本电脑。
轻薄笔记本电脑：Core Ultra 200U 系列
此类笔记本电脑专为忙碌的工作者和主流消费者而设计。
一般来说，OEM 选择英特尔时，他们通常会采用新的英特尔酷睿Ultra 200U 芯片。这些 U 系列芯片可改善日常任务的处理能力并增强英特尔显卡，同时通过低功耗高效 (LPE) 内核以及英特尔标准的高性能 (P) 和高效 (E) 内核来提高效率。
整个产品线共有 12 个核心，包括两个 P 核心（最高 5.3GHz）、八个 E 核心和两个 LPE 核心。这些将是该处理器系列的四个 CPU 选项（从 Core Ultra 5 到 Core Ultra 7）的共同特征。
英特尔的目标是通过 Core Ultra 200U 系列芯片，让 PC 制造商能够实现真正的全天电池续航。根据英特尔使用 UL Procyon 电池寿命基准测试和 3x3 Microsoft Teams 会议场景进行的测试，新配备的笔记本电脑在基本生产力模式下可使用长达 20 小时，在 Microsoft Teams 会议模式下可使用长达 10 小时。
虽然你可以在这些芯片上完成一些 AI 工作，但它们的 13-TOPS NPU 并不完全达到Copilot+ PC所需要 45 NPU TOPS 等级。
高级超便携式电脑：原装 Core Ultra 200V 系列
此类笔记本电脑适合知识工作者和专业消费者；有些笔记本电脑自 2024 年底开始发售，内置 Lunar Lake 200V 系列芯片。在这类笔记本电脑上，可以获得能够实现高达 5.1GHz 涡轮频率的 P 核和达到 3.7GHz 的 LPE 核。
英特尔还将其最新的英特尔 Arc 集成显卡升级到了 200V。这款集成图形处理器 (IGP) 包含八个 Xe 核心（最高 2.05GHz），带有 64 个矢量引擎、8MB 缓存，并且能够利用片上系统内存模块作为额外的视频内存资源。它还具有 AI 升级和光线追踪引擎，以提高保真度。（许多这些图形功能也继续通过英特尔的 H 系列和 HX 系列 Arrow Lake 芯片发挥作用和发展）
这些是英特尔 2025 年堆栈中用于本地 AI 工作的最先进芯片，起始 NPU TOPS 为 48。这使得 OEM 能够基于这些芯片指定兼容 Copilot+ PC 的笔记本电脑。
高性能笔记本电脑：Core Ultra 200H 系列
此类笔记本电脑专为办公室内外的高级用户而设计。
处理器具有更多重新设计的内核（从 14 到 16 个不等）、更高电压的 Intel Arc 显卡和可选的Thunderbolt 5连接，速度是上一代的两倍。它们提供卓越的性能、增强的图形处理能力和更快的连接能力，可完成要求苛刻的任务。然而，与 U 系列一样，它们不太注重 AI 性能，NPU 速度仅为 11 TOPS，因此配备 H 系列芯片的笔记本电脑将不包含在 Copilot+ PC 计划中。
对于这些高速笔记本电脑，英特尔酷睿超 200H 系列是游戏的代名词。该系列从酷睿超 5 225H 处理器开始，该处理器包含四个 P 核（最高 4.9GHz）、八个 E 核、两个 LPE 核和八个 Xe 图形核心（最高 2.2GHz）。最后是功能强大的酷睿超 9 285H，该处理器包含六个 P 核（最高 5.4GHz）、八个 E 核、两个 LPE 核和八个 Xe 核（最高 2.35GHz），可用于高强度工作或游戏。
这些芯片特别具有耐力游戏模式，该模式使用英特尔的动态调节技术根据系统温度调整性能和功耗，以最大限度地延长游戏电池寿命。
内容创作者、游戏本、工作站：Core Ultra 200HX 系列
此类笔记本电脑不仅适合计算需求最高的技术创作者，也适合顶级 PC 游戏体验。具有更多重新设计的 CPU 核心（完全放弃 LPE 核心）、对绝对最佳独立显卡的支持以及 Thunderbolt 5，可为要求苛刻的工作负载和游戏提供顶级性能和图形功能。
额定功率高达 55 瓦，它们不适用于轻薄便携机器，而适用于工程和 3D 渲染所需的强大数字计算器，为了获得峰值处理和图形处理能力，较厚的设计和更高的价格是可以接受的权衡。
这正是英特尔 Core Ultra 200HX 系列的用武之地。它包括更基本的 Core Ultra 5 235HX具有六个 P 核（最高 5.1GHz）、八个 E 核（最高 2.9GHz）和三个 Xe 核（最高 1.8GHz），以及 Core Ultra 9 285HX具有八个 P 核（最高 5.5GHz）、16 个 E 核（最高 2.8GHz）和四个 Xe 核（最高 2GHz）。
这些芯片可提供高达 13 个 NPU TOPS，比英特尔大多数 Arrow Lake 产品线都要多，但这还不足以被视为 Copilot+ PC。英特尔的重点是其他性能领域。
从本月开始，Arrow Lake 处理器将应用于各大品牌各种型号的商务级和主流笔记本电脑，并将持续发布到 2025 年第一季度。
不会放弃显卡业务
英特尔已经明确表示，不会关闭其独立显卡业务，即便英伟达在这个领域近乎垄断的存在。
英特尔新CEO Michelle Johnston Holthaus在CES 2025主题演讲中向听众表示：“我们非常重视独立显卡市场，并将继续朝这个方向进行战略投资。”关于独立显卡业务会不会被关闭，这是她经常遇到的问题。
此外，这位新CEO还对Lunar Lake芯片大加赞赏，并称2024年“英特尔真正重新确立自己在人工智能PC市场领导者地位的一年，因为它在性能和电池续航时间方面具有优势。”
英特尔未来的“战略投资”也可能是在人工智能领域，而不是游戏领域，这与AMD和NVIDIA最近将工作重点重新放在人工智能的巨大商机上的做法类似。
不过，至少还有一款游戏显卡即将推出。Holthaus表示，英特尔将在下周推出其下一款已经宣布的B570 GPU，这款显卡比B580更经济实惠。
04 AMD：多款锐龙新品炸场，怪兽级CPU诞生
AMD 在今年的CES上势头强劲。
2024 年第三季度，AMD占据了台式机 CPU 领域的 28.7% 份额，比去年同期增长了 9.6 个百分点。在移动领域，截至去年第三季度，AMD 占据了 22.3% 的芯片市场份额，比上一财年增长了 2.8 个百分点。
在CES 2025正式到来之前举办新品发布会，AMD向消费者推出海量的终端产品，包括旗舰级别的锐龙9 9950X3D，锐龙AI Max、Radeon RX 9000系显卡等产品，此外AMD也发布了其余不同定位的锐龙AI处理器，进一步丰富了家族的产品。
AMD的 2025 战略积极进取且多管齐下，从 Ryzen 9 9950X3D 开始。9950X3D 面向“游戏玩家和创作者”，拥有 16 个基于 AMD Zen 5 架构的内核，主频高达 5.7GHz。根据该公司的基准测试，与 AMD 的 7950X3D 相比，9950X3D 在《霍格沃茨遗产》和《星际争霸》等热门游戏中的平均速度提高了 8%。
9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D将于 2025 年第一季度左右出货。
为了补充 Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D，AMD 还宣布推出针对中端笔记本电脑和超便携电脑的全新“Fire Range”系列芯片。该系列芯片将于 2025 年上半年推出，包括 Ryzen 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供 12 到 16 个内核，最高主频在 5.2GHz 到 5.4GHz 之间。
值得注意的是，Fire Range 芯片的功耗约为 54 W，不到 9950X3D（170 W）功率要求的一半。
除了上述这些处理器之外，对于游戏玩家来说还有一款处理器值得特别关注，那就是代号为“Strix Halo”的处理器，这款处理器拥有超乎寻常的GPU规格，在内置集显性能上已经能够达到主流移动显卡的水平，在CES 2025上，AMD也正式推出了这款处理器，也即锐龙AI MAX和锐龙AI MAX Pro系列处理器。
AI PC芯片
为了支持下一代Copilot+ PC（具有 AI 加速 Windows 11 功能的笔记本电脑和紧凑型台式机），AMD 推出了全新和升级的处理器系列：Ryzen AI 300 系列和 Ryzen AI Max 系列。
该系列的所有芯片都配有专用的神经处理单元 (NPU)，以加速某些 AI 工作负载，例如运行文本摘要语言模型或 Windows 11 的 AI 图像编辑器。
Ryzen 300 系列芯片将于 2025 年第一季度或者第二季度上市，包含 6 到 8 个内核，主频高达 5GHz，在最佳情况下可提供24 小时以上的电池续航时间。有四个 SKU：Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340、Ryzen AI 7 Pro 350 和 Ryzen AI 5 Pro 340。
Ryzen AI Max是 AMD 为 Copilot+ PC 提供的旗舰产品。AMD锐龙AI MAX处理器最高拥有16个Zen 5架构CPU核心，最高40个单元的RDNA 3.5 GPU核心，50TOPS的AI算力，此外带宽也将达到256GB/s，可以说是目前性能最为出色的APU。
得益于极其强悍的GPU，旗舰AMD锐龙AI Max+395处理器与酷睿Ultra 9 288V相比，CPU性能领先了2.6倍，而GPU性能领先了140%，即使面对苹果的M4 Pro处理器也是丝毫不怵，在AI性能上，55W的AMD锐龙AI Max+395处理器甚至可以跟台式机中450W的RTX 4090掰手腕，功耗最多低了87%，同时也是世界上首款能够运行70B参数大模型的AI PC处理器。
惠普和华硕都将推出搭载AMD锐龙AI MAX处理器的产品，包括mini工作站和ROG Flow Z13等，都能带来极致的性能。
为了瞄准更经济实惠的“主流”设备，AMD 还推出了新款 Ryzen 200 系列芯片。这些处理器（大多数都配备 NPU）拥有 6 到 8 个内核，主频高达 5.2GHz，计划于 2025 年第二季度推出。
掌机市场
Valve 的 Steam Deck 等手持式 PC 仍然是 AMD 的主要增长领域。为此，该芯片制造商宣布推出 Ryzen Z2 系列的新处理器，该系列适用于轻量级和以游戏为中心的外形。
有四核 Ryzen Z2 Go（最高主频 4.3GHz）和 12 个显卡核心，还有八核 Ryzen Z2 Extreme（最高主频 5Ghz）和 16 个显卡核心。它们加入了八核 Ryzen Z2，后者最高主频 5.1GHz，并配备 12 个显卡核心。所有三款 Ryzen Z2 SKU 将于 2025 年第一季度上市。
显卡
最后，AMD 发布了其下一组独立的桌面 GPU：Radeon RX 9070 XT 和 Radeon RX 9070。它们基于该公司的 RDNA 4 架构，基于4nm工艺打造。AMD表示该架构具有改进的光线追踪性能、更好的媒体编码质量和改进的 AI 加速。RX 9070 XT 和 RX 9070 显卡将于 2025 年第一季度由宏碁、华硕、技嘉和讯景等制造商上市。
原文标题 : 炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决
