芝能智芯出品
美国《芯片与科学法案》自颁布以来，在半导体产业引发广泛关注，通过深入剖析该法案的目标、实施情况以及全球半导体产业背景，全面评估其对美国半导体产业的影响，一定程度上刺激了美国半导体产业的发展，但在实现预期目标过程中面临诸多挑战，同时也对全球半导体产业格局产生了深远影响。
芝能点评：随着全球各国政府都花了巨额的资金往半导体领域投资，这个领域并不是完全市场化，而不是和安全两个字紧密联系在一起。
Part 1《芯片与科学法案》实施成效与挑战
2022年通过的《CHIPS与科学法案》旨在应对疫情期间芯片短缺和地缘政治紧张等问题，核心目标是增强美国在全球半导体产业中的领导地位，并减少对海外芯片的依赖。
◎ 到2030年将美国全球领先的芯片产能提高到20%；
◎ 通过资金补贴和税收优惠吸引主要芯片厂商在美国投资建厂，特别是来自盟国如日本、韩国与台湾的企业；
◎ 以及增强国家经济与安全利益，分为三大部分：生产补贴、研发资金支持及相关安全拨款。
主要预算包括390亿美元用于生产补贴，以促进芯片制造工厂的建设和扩展；110亿美元用于研发资助，支持技术创新和人才培养；总成本预计超过760亿美元。
这一综合性的法案不仅有助于提升美国半导体产业的竞争力，还将推动科技领域的全面发展，确保国家安全和技术自主。
通过这些措施，美国希望在未来的全球半导体市场中占据更有利的位置，并为国内外企业提供一个更加稳定和可靠的供应链环境。
● 投资与产能提升
《芯片与科学法案》实施后，美国半导体领域的资本支出显著增加。自 2019 年起，美国本土半导体资本支出大幅攀升，2022 年达到 81.7 亿美元，这一增长趋势在很大程度上得益于法案的补贴政策。
◎ 以英特尔、台积电、三星等企业为例，它们纷纷宣布在美国扩大投资建厂计划。
英特尔计划在多个州建设先进芯片制造工厂和研发设施，台积电在亚利桑那州投资建设 3 座晶圆厂，三星也在得克萨斯州推进先进逻辑芯片生产项目 。
这些投资将提升美国在全球半导体制造中的份额，波士顿咨询集团（BCG）和半导体行业协会（SIA）预计，到 2030 年美国晶圆厂产能有望达到全球的 13%。
◎ 从产能数据来看，2020 年美国晶圆厂产能仅占全球的 12%，与目标份额仍有差距，产能的提升需要时间积累，现有产能数据反映的是过去资本支出的结果，而此前美国在本土建设晶圆厂的投入相对不足。
与东亚地区相比，美国建设晶圆厂的成本更高，在相同资金投入下，东亚地区能够建设更多产能，美国在高端芯片制造技术方面仍依赖进口设备，如极紫外光刻（EUV）设备主要由荷兰 ASML 公司提供，这也限制了美国产能扩张的速度和规模。
● 经济与国家安全考量
法案旨在增强美国经济和国家安全，增加本土半导体生产可以减少对进口芯片的依赖，降低供应链风险，从而提升经济和国家安全水平。在实际操作中，美国商务部在审批项目时会评估其对经济和国家安全的影响，优先支持先进和前沿项目。
但美国在实现这一目标时面临困境。经济和国家安全的定义较为模糊，在确定哪些风险应优先得到公共资金支持时缺乏明确标准。
在决定投入近 200 亿美元用于提升芯片生产时，美国政府未充分探讨其他保障芯片供应的方式，如建立战略储备、鼓励企业增加库存或在安全盟友国家建设晶圆厂等。
法案吸引了部分外国企业在美国投资建厂，但这些企业在享受补贴的同时，也可能因美国本土高昂的生产成本和潜在的政策变化而面临经营风险。
● 就业创造与成本效益
◎ 从就业数据来看，《芯片与科学法案》预计将创造约 9.3 万个临时建筑工作岗位和 4.3 万个永久工作岗位。
以各个项目为例，英特尔的多个项目预计将创造数万个建筑和制造工作岗位，台积电在亚利桑那州的工厂也将带来大量就业机会 。
◎ 然而，从成本效益角度分析，该法案的补贴成本较高。平均每个工作岗位每年的补贴成本约为 18.5 万美元，约为美国半导体行业员工平均年薪的两倍。
半导体制造行业属于资本密集型产业，补贴仅占项目总成本的一部分，但却需要承担较高的就业成本。
并且，该行业对劳动力技能要求较高，建筑工作岗位具有临时性，对于那些缺乏技术或大学学历的工人来说，难以从该法案中获得长期稳定的就业机会。
◎ 从社会整体就业政策角度来看，将相同资金投入其他就业项目可能会创造更多高薪岗位，法案在就业创造方面的实际效果和成本效益受到质疑。
Part 2 全球半导体产业竞争格局与美国的地位变化
● 全球补贴竞争态势
全球半导体产业的补贴竞争日益激烈。中国、日本、韩国、中国台湾地区和欧盟等主要经济体都在加大对半导体产业的支持力度。
◎ 中国通过一系列政策和资金投入，推动半导体产业发展，如国家集成电路产业投资基金对众多芯片企业进行投资，支持企业技术研发和产能扩张 。
◎ 日本在 2020 年后推出大规模的产业政策，包括对 Rapidus 等企业的补贴，以提升其在先进芯片领域的竞争力。
◎ 韩国则通过税收优惠和现金补贴等措施，鼓励本国企业扩大投资，如对三星和 SK 海力士等企业的支持 。
◎ 欧盟也制定了相关计划，如《欧洲芯片法案》，旨在提高欧洲在全球半导体生产中的份额。
◎ 美国在这场补贴竞赛中投入巨大，《芯片与科学法案》提供了大量资金支持。
但从补贴效果来看，各国情况各异。
◎ 中国虽补贴规模大，但在半导体技术和产业竞争力方面仍与领先国家和地区存在差距。
◎ 韩国和中国台湾地区的成功更多得益于人才优势和企业战略决策，而非单纯的补贴。
◎ 美国通过法案吸引了大量投资，但在全球补贴竞争中，能否持续保持领先地位仍有待观察，因为其他经济体也在不断加大投入，提升自身竞争力。
● 贸易格局与美国的竞争力
美国半导体贸易呈现出复杂的格局。
◎ 从贸易数据来看，美国在半导体贸易中与其他主要经济体的进出口规模较大。在与中国的贸易中，2023 年美国对中国出口 6.3 亿美元，进口 2.9 亿美元；与欧盟的贸易中，出口 5.4 亿美元，进口 4.5 亿美元 。
◎ 在贸易平衡方面，美国与多数主要经济体的半导体贸易进出口较为平衡，没有出现大规模的顺差或逆差。
◎ 在高端芯片领域，美国具有一定优势，其出口的芯片往往具有较高的单位价值。
◎ 但在成熟芯片方面，美国相对较弱，仍需大量进口。
《芯片与科学法案》实施后，美国试图通过增加本土生产来改变这一局面，但面临诸多挑战。
◎ 由于美国本土生产成本较高，新生产的芯片在价格上可能缺乏竞争力，难以在全球市场上与东亚地区的产品竞争。
◎ 其他国家和地区也在积极发展本土半导体产业，减少对美国芯片的依赖，这对美国半导体产业的全球竞争力构成了挑战。
小结
《芯片与科学法案》对美国半导体产业产生了多方面的影响，在推动投资、提升产能、创造就业等方面取得了一定成效，但也面临着成本高、技术依赖、全球竞争加剧等诸多挑战。从全球半导体产业格局来看，美国在激烈的补贴竞争和贸易格局变化中，其地位变化充满不确定性。
原文标题 : 《芯片与科学法案》：实施两年多给美国带来的什么影响？
