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格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月13日 -
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
10月11日
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2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看！
10月26日 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
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智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行
8月15日 -
高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K
7月24日 -
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
7月2日 -
什么是肖特基接触和欧姆接触
6月24日 -
光刻工艺之涂胶问题
6月19日 -
增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
6月18日 -
Han? 保护连接器： 一款可简化故障排除并提高系统可用性的连接器
6月3日
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MY9706氮氧化物传感器—实现尾气排放的精准控制
5月31日 -
Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性
5月20日
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如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
5月14日 -
40V/1A 步进电机驱动芯片SS6810R兼容BD68610
5月13日 -
国产-超低功耗高精度数字电容传感芯片MDC02
5月11日 -
研华与英伟达深化合作， 成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商
5月8日
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
5月8日
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
5月7日 -
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