华为手环3e评测
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英特尔：左手卖资产、右手裁员，换帅自救能成？
2025-04-29
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触感升级，打造得芯应手的体验
2025-04-29
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数字光感-AK610环境光传感器-精准检测QFN封装
2025-04-22
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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手机芯片，开始角逐先进封装
2025-04-10
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思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
2025-04-09
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重磅！华为公布新芯片技术！
2025-04-08
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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离开华为缔造300亿IPO，汉朔科技年营收45亿
2025-03-19
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SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
2025-03-18
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025-03-18
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
2025-03-13
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
2025-03-11
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ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
2025-03-10
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自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025-03-03
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思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
2025-02-28
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
2025-02-18
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可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E
2025-02-11
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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RTX 5080 FE首发评测：功耗竟然低于RTX 4080！性能接近RTX 4090D
2025-02-06
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3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了
2025-02-05
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看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚
2025-01-17
