11代

科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布

2024-05-11

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

2024-04-30

安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案

2024-04-10

100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD

2024-03-25

【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具

2024-03-18

紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局

2024-03-08

如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

2024-03-05

安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗

2024-02-27

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

2024-02-26

2023年全球芯片代工Top10：中国大陆3家上榜，份额11%

2024-02-26

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

2024-02-22

ASML的“末日狂欢”：EUV光刻机，难有下一代，未来没了

2024-02-21

MiniLED背光：从底层到表现，全新下一代显示技术

2024-01-30

三星布局下一代存储：MRAM

2024-01-29

酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致

2024-01-11

韩国Neowine（纽文微）第三代加密芯片ALPU-C

2024-01-08

第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯

2024-01-08

IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

2023-12-29

国产CPU大爆发，2款达到10代酷睿水平，能替代intel/AMD了

2023-12-26

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

2023-12-22

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？

2023-12-21

博世力士乐新一代PSK精密模块：快速、动态和高精度

2023-12-18

三大芯片巨头竞技2nm，我们在冲刺5nm，落后不多了，仅2代

2023-12-18

中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代

2023-12-12

DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密

2023-12-07

新一代自研国产CPU发布，龙芯3A6000

2023-12-06

11月集成电路产业融资分析及Top50项目

2023-12-04

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

2023-11-29

新一代冷媒检测传感器，森尔(Senseair)Sunlight R32灵敏与稳定并存！

2023-11-17

树立新一代存储产品标杆，兆易创新开拓高能效应用赛道

2023-11-02

市场洗牌，全新一代MiniLED背光技术大放异彩

2023-10-31

数据处理指数增长，DDR5时代来临

2023-10-30

被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了

2023-10-25