11代酷睿

新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

2024-10-30

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

2024-10-16

电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

2024-10-09

研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全

2024-10-08

马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批

2024-10-08

MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩

2024-09-29

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

2024-09-19

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

2024-09-18

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

2024-09-12

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

2024-09-11

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

2024-09-05

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

2024-09-03

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

2024-08-22

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

2024-08-13

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界

2024-07-25

安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

2024-07-23

WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案

2024-07-16

多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

2024-07-12

iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！

2024-07-03

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

2024-07-01

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

2024-06-16

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器

2024-06-14

CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍

2024-06-13

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

太夸张！全球第一大芯片厂，等于22个Intel、11个AMD、4个台积电

2024-06-05

韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV

2024-06-05

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件

2024-05-21

科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布

2024-05-11

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

2024-04-30

东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展

2024-04-30

安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案

2024-04-10

艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计

2024-04-08

100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD

2024-03-25