11代酷睿
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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英特尔酷睿处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察新时代
2024-09-20
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
2024-09-11
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
2024-09-05
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
2024-09-03
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一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
2024-08-22
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
2024-08-13
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
2024-07-25
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安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
2024-07-23
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WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案
2024-07-16
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
2024-07-03
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
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OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
2024-07-01
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高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
2024-06-16
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
2024-06-13
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太夸张！全球第一大芯片厂，等于22个Intel、11个AMD、4个台积电
2024-06-05
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韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
2024-06-05
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莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
2024-05-21
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