3D结构光设计
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华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
2024-04-25
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华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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Meta发布Llama 3，再次重回领先位置
2024-04-23
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龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了
2024-04-21
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电动压缩机设计-ASPM模块篇
2024-04-19
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长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024-04-16
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光距感-接近传感芯片的工作原理以及应用领域
2024-04-16
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三星涨完，美光涨，SK海力士涨，都想从中国市场赚大钱？
2024-04-15
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
2024-04-11
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全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一
2024-04-10
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高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
2024-04-09
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024-04-08
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演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具
2024-04-08
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能
2024-04-07
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
2024-04-03
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3月半导体投融资&IPO一览
2024-04-02
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HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！
2024-04-02
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安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024-04-01
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
2024-04-01
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半导体“工业上楼”，新美光19亿总部奠基
2024-04-01
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光模块的板载电源
2024-03-29
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
2024-03-27
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台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？
2024-03-25
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美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
2024-03-25
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华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片
2024-03-24
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稳定可靠｜搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
2024-03-21
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024-03-21
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长安绿电R系列万能储产品再度获奖，荣获2024美国好设计金铜奖
2024-03-20
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旺泓—环境光传感器ALS-AK610
2024-03-20
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最强AI芯片发布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
2024-03-19
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只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂
2024-03-18
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光伏组件变白菜价
2024-03-14
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安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024-03-13
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优化大功率直流充电桩设计
2024-03-12
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三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？
2024-03-11
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
2024-03-09
