3D设计
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
2024-11-01
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
2024-10-31
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
2024-10-31
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
2024-10-25
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全球半导体初创企业，Q3融资情况！
2024-10-25
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季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%
2024-10-21
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
2024-10-09
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024-08-30
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
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研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
2024-08-19
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为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术
2024-08-05
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【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
2024-07-26
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
2024-07-09
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【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
2024-07-03
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
2024-07-02
