3D集成电路
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
2024-05-16
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工采电子国产D类音频放大器iML6602可以替代TPA3118
2024-05-08
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-05-07
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仿真微调：提高电力电子电路的精度
2024-04-29
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及
2024-04-28
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中国芯大爆发！一季度产量增长40%，出口增长3%
2024-04-28
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中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍
2024-04-28
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
2024-04-25
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华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
2024-04-25
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华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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Meta发布Llama 3，再次重回领先位置
2024-04-23
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长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024-04-16
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
2024-04-11
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CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
2024-04-10
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全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一
2024-04-10
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高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
2024-04-09
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能
2024-04-07
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
2024-04-03
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3月半导体投融资&IPO一览
2024-04-02
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HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！
2024-04-02
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
2024-04-01
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
2024-03-27
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-03-26
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台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？
2024-03-25
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美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
2024-03-25
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100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD
2024-03-25
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华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片
2024-03-24
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稳定可靠｜搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
2024-03-21
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024-03-21
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最强AI芯片发布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
2024-03-19
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只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂
2024-03-18
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三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？
2024-03-11
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
2024-03-09
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Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
2024-03-06
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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形势严峻？3大国产芯片制造厂，利润都是大跌
2024-03-03
