4G手机
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
2025-04-11
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
2025-04-10
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AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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手机芯片，开始角逐先进封装
2025-04-10
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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HBM4大战
2025-03-28
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
2025-03-19
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025-03-18
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
2025-03-10
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
2025-03-10
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光刻机巨头ASML有点慌，2025年，中国市场或少400亿收入
2025-03-10
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自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025-03-03
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
2025-03-03
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思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
2025-02-28
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
2025-02-27
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
2025-02-20
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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美国，正在疯狂建芯片厂，疯狂购买ASML光刻机
2025-02-04
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
2025-01-20
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EUV光刻，新的对手
2025-01-15
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台积电在美国投产4nm芯片！
2025-01-14
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
