4G模块
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存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
2025-03-31
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HBM4大战
2025-03-28
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韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活
2025-03-25
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
2025-03-03
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
2025-02-27
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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研华模块化电脑SOM-7583：打造人形机器人超强“小脑”控制器
2025-02-11
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台积电在美国投产4nm芯片！
2025-01-14
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贵30%！美国4nm芯片，是台积电带来的
2025-01-14
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联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多
2025-01-06
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
2024-12-24
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
2024-12-23
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WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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仅4个月，DRAM价格暴跌35.7%
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
2024-11-27
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韩国芯片厂商，考虑减产LPDDR4
2024-11-26
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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Q4全球半导体资本支出同比增长31%
2024-11-25