B-die
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
2024-04-30
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Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
2024-04-07
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英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能
2024-03-26
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远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
2024-03-07
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
2024-02-29
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2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资
2024-02-22
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
2024-02-05
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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山景32位蓝牙DSP音频应用处理芯片—BP1048B2
2023-12-25
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李书福与李斌握手，换电体系将从to C走向to B
2023-12-05
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超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
2023-11-16
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小米领投 时创意获超3.4亿元B轮战略融资
2023-11-14
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国产高精度24位ADC芯片CJC5357B
2023-10-12
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创新药，新能源，To B放量，出海，数据....埋在2023年的“彩蛋”会有哪些？
2023-01-11
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泰凌微电子发布开源模组Mars－B91
2022-10-11
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快手自研SoC芯片，进军To B市场
2022-08-12
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诺领科技倒在B轮融资，或是半导体降温来袭
2022-08-10
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韩国WA15-6819B高性能DSP数字功放芯片
2022-07-21
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韩国Wellang丨数字功放WA15-6819B性能概述
2022-07-19
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数字功放-韩国Wellang原装现货WA15-6819B
2022-07-18
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泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干
2022-06-30
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0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南
2022-06-10
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从B端定制到C端开售 鼎桥正在刷“新”
2022-05-20
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车载摄像头总线(C2B)—经济高效的摄像头连接
2022-04-15
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敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本
2022-04-01
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加速AR光波导全面量产,灵犀微光获亿元级B轮融资
2022-03-09
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抓住JESD204B接口功能的关键问题
2022-01-10
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?毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资
2021-12-31
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埃克斯工业完成过亿元B轮融资 深化半导体智能制造核心竞争力
2021-12-29
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阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资
2021-12-28
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泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资
2021-12-23
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瀚博半导体完成16亿元B轮融资
2021-12-22
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瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
2021-12-21
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牛芯半导体完成超亿元B轮融资，高端接口IP产品研发
2021-12-13
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牛芯半导体完成超亿元B轮融资，致力于中高端核心IP国产化
2021-12-13
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Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩
2021-12-03
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凭借航空航天高可靠芯片方案发力车载以太网领域，国科天迅完成2．2亿元B轮融资
2021-11-30
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宽带数据转换器应用的JESD204B与串行LVDS接口考量
2021-11-01
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类脑芯片公司SynSense时识科技完成近两亿元Pre-B轮融资
2021-09-17