CoWoS封装

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

2024-11-28

面板级封装FOPLP：下一个风口

2024-11-27

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2024-11-19

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

2024-08-02

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术

2024-07-30

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2024-06-14

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2024-04-19

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2024-04-15

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2024-03-19

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

2024-02-29

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

2024-02-20