D类音频功率放大器
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国产D类音频功率放大器IML6602PintoPin可替代TPA3130
2025-04-23
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功率半导体，嗅到风险
2025-04-22
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SS6548D-40V/16A大电流马达驱动芯片高功率电机系统方案
2025-04-21
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CJC6822A-USB耳机音频Codec芯片-音频解决方案
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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国产音频放大器iML6602替代Ti-TPA3118解决方案
2025-04-17
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一款带有采样速率8kHz-96kHz的立体声音频模数转换器-MS2358
2025-04-15
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40V/16A有刷直流电机H桥电机驱动器-SS6548D
2025-04-14
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光华芯CJC5430_24位音频模数转换器-音频ADC解决方案
2025-04-11
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
2025-03-24
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音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
2025-03-19
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
2025-03-19
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
2025-03-11
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2025-03-05
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国产高精度低噪声的运算放大器MS8188可Pin to Pin替代ADI-LT1012
2025-03-05
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音频编解码器CJC8988替代WM8988方案参数对比
2025-03-04
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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山景U1R32D-无线接收芯片_U段无线音频接收芯片
2025-02-28
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音频解决方案-32位DSP音频处理芯片DU562
2025-02-24
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
2025-02-21
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SS6548D-40V直流有刷电机驱动芯片
2025-02-18
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36V高压驱动+零温漂：MS8188运算放大器详细解析
2025-02-17
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
2025-02-08
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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RTX 5080 FE首发评测：功耗竟然低于RTX 4080！性能接近RTX 4090D
2025-02-06
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GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？
2025-01-26
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低功耗，高质量的编解码器专为便携式数字音频应用的Codec芯片
2025-01-22
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低噪声运算放大器MS8311/MS8312-国产运放
2025-01-21
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应用在数字卫星接收器领域的射频放大芯片-WT20-1809
2025-01-21
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深度应用在家用音响领域的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片
2025-01-20
