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2024-12-25

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2024-12-24

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

2024-11-11

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

2024-11-08

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

2024-11-06

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

2024-10-30

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

2024-10-22

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

2024-10-21

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

2024-10-15

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2024-10-09

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2024-09-30

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2024-09-17

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2024-09-12

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2024-09-12

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2024-09-10

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2024-07-01

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