FETMX6ULL－S核心板
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2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户
2024-11-22
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
2024-11-01
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
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兴福电子科创板上会能否顺利通过？
2024-10-12
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适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344
2024-10-09
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布：这下新机市场太热闹了！
2024-09-30
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美国封锁失败，努力6年后，国产光刻机从90nm，跨进65nm
2024-09-17
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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三星Galaxy S25 Ultra全面曝光：“安卓机皇”配置被扒光！
2024-09-12
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
2024-09-12
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
2024-08-22
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用于HD/FHD液晶显示面板上的L/S-iML7278
2024-08-14
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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SK海力士Platinum P41 2TB评测：缓外最低速度超1.6GB/s
2024-07-29
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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6月半导体投融资&IPO一览
2024-07-02
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SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动
2024-07-01
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
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国产24位I2S输入+192kHz立体声DAC音频数模转换器CJC4344
2024-06-17
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DDR6新的黑科技，存储向新看齐
2024-06-14
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
2024-06-14
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024-06-06
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
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华为海思王者归来：麒麟芯片一季度销量800万颗，全球第6
2024-05-24
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形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断
2024-05-22
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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6大国产CPU，谁性能最强，谁最能自主可控？
2024-05-13
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
2024-05-07
