G20
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又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
2024-12-20
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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胜宏科技近20亿元定增存疑，应英伟达要求快速出海?
2024-12-09
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能
2024-11-11
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
2024-11-01
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809
2024-10-30
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
2024-09-13
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2×20W全数字音频放大器WA20-5822
2024-08-02
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？
2024-07-01
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
2024-06-20
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屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制
2024-06-18
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中国光刻机晚事：研发比ASML早20年，却落后这么久呢？
2024-05-30
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国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20
2024-04-18
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2024国产CPU厂商 TOP20
2024-04-08
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2023年，半导体融资 TOP20 榜单
2024-03-25
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英伟达发布最强GPU：对比华为AI芯片，性能14倍，带宽20倍
2024-03-22
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性能仅华为AI芯片的50%，英伟达GPU H20被中企砍单？
2024-03-18
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国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
2024-03-14
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三星活过来了？存储芯片大涨20%，对华出口大增，收割市场？
2024-03-11
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继续“狂飙”，毛利率超20%！理想成功“上岸”
2024-03-08
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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全球最有价值的半导体公司TOP20
2024-03-06
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中国企业市值榜Top20：台积电第1，科技占上风，银行不行了？
2024-02-29
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NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
2024-02-20
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
2024-01-31
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存储芯片涨价潮席卷，三星、美光等巨头计划15%-20%提价
2024-01-04
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NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)
2024-01-03
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英伟达计划Q2量产中国版AI芯片H20：合规且助力国内AI产业崛起
2024-01-02
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
2023-12-29
