IC布图设计

提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C

2025-06-04

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

2025-06-04

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

2025-06-03

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

2025-06-03

国内先进芯片设计，多点开花

2025-06-03

战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？

2025-05-30

一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L

2025-05-29

小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战

2025-05-29

最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？

2025-05-27

SiC市场，巨变前夜

2025-05-25

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

2025-05-23

3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？

2025-05-15

采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815

2025-05-15

SiC开始加速批量上车

2025-05-12

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A

2025-04-28

Nordic Semiconductor 将 NR+ 非蜂窝 5G 网状网络扩展至915 MHz频段

2025-04-28

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Electronica上海展快报 | Samtec Demo总动员！

2025-04-22

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

2025-04-21

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC

2025-04-08

节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片

2025-04-08

骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？

2025-04-03

TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场

2025-03-31

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

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2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24