LSOP4封装
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避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
2024-04-29
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COB冲关，后段封装引关注
2024-04-26
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
2024-04-22
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
2024-04-19
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苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
2024-04-15
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AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
2024-04-15
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
2024-04-12
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芯片封装介绍
2024-04-12
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
2024-04-10
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
2024-03-29
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免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
2024-03-26
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东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
2024-03-26
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【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
2024-03-19
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国产崛起！外资芯片封测厂，逐步撤出中国大陆
2024-03-11
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中国芯片产业有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封测
2024-03-08
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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美国芯片又卖身，封测业务将卖给中国芯片，日薄西山
2024-03-06
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
2024-02-29
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
2024-02-29
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和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代
2024-02-26
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英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
2024-02-22
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
2024-02-20
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国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖
2024-02-20
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全年营收破百亿，江波龙纵横构建研发封测一体化布局
2024-01-29
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台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律
2024-01-27
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先进封装，兵家必争之地
2024-01-23
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
2024-01-04
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台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
2023-12-28
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最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows
2023-12-22
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Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局
2023-12-15
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国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows
2023-12-13
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
2023-12-06
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关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地
2023-12-01
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折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作
2023-12-01
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麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来
2023-12-01
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