LSOP4封装

卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%

2024-11-20

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

2024-11-14

800亿封测龙头，董事长等四人同日辞职

2024-11-14

存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台

2024-11-11

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

2024-11-06

全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9

2024-11-05

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级

2024-10-22

高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】

2024-10-17

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

2024-10-15

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

2024-09-26

使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C

2024-09-18

国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光

2024-09-17

净利润最高暴增超600%！4家国产存储芯片企业公布财报

2024-08-28

9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会

2024-08-22

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！

2024-07-18

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

2024-07-11

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

2024-07-05

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

2024-07-01

DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能

2024-06-28

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12

太夸张！全球第一大芯片厂，等于22个Intel、11个AMD、4个台积电

2024-06-05

2024年中国先进封装行业研究报告

2024-05-21

台积电失算了，努力了4年，美国人还是不愿意进厂打工，不愿加班

2024-05-13

苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏

2024-05-08

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

2024-05-07

4月半导体投融资&IPO一览

2024-05-06

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

2024-05-06

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

2024-04-29