Linux内核I2C架构
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
2025-02-20
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700
2025-02-12
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
2025-02-08
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「±0.1°C高精度|国产T117替代PT100/PT1000温度传感芯片」
2025-02-08
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GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？
2025-01-26
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
2025-01-23
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
2025-01-23
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2nm，要来了
2025-01-20
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看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了
2025-01-07
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苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了
2025-01-06
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ARM芯片架构，在中国越来越难，RISC-V越来越受欢迎
2025-01-05
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2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！
2025-01-02
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AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析
2024-12-12
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台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片
2024-12-10
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新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
2024-12-09
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进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时
2024-12-09
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
2024-12-06
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Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台
2024-12-03
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
2024-11-29
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
2024-11-26
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了
2024-11-25
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
2024-11-25
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
2024-11-15
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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Linux开源翻车、RISC-V开放隐忧：中国自主科技的真正出路在哪儿？
2024-11-13
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU
2024-11-05
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
2024-10-31
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重新定义未来的可信根架构
2024-10-29
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瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
2024-10-28
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
2024-10-22
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
