N+1工艺

疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

2024-11-20

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

2024-11-18

山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案

2024-11-12

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

2024-11-06

应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D

2024-11-05

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

2024-10-29

SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）

2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

2024-10-23

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

2024-10-22

历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司

2024-10-18

无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片

2024-10-09

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

2024-09-12

支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1

2024-09-10

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

2024-08-30

倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭

2024-08-26

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

2024-08-25

研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器

2024-08-19

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

2024-08-15

孙正义大赚1万亿背后：史上最大泡沫芯片企业，诞生了

2024-07-15

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

2024-07-11

基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1

2024-07-09

国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D

2024-07-02

光刻工艺之涂胶问题

2024-06-19

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

2024-06-17

ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?

2024-06-17

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

2024-06-16

40V/1A 步进电机驱动芯片SS6810R兼容BD68610

2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

2024-05-09

季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化

2024-05-08

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

2024-05-07

AMD 2024Q1净利润暴涨188％！两大业务赚翻了

2024-05-01

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

2024-04-30

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

2024-04-30

形势严峻：全球25大芯片企业，美国13家，中国大陆1家，还是24名

2024-04-21