N+1工艺
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半导体工艺进步如何从量变到质变？
2024-12-19
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
2024-12-09
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
2024-12-06
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
2024-12-02
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EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？
2024-12-02
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
2024-11-28
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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台积电A16工艺将于2026年量产
2024-11-26
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ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机
2024-11-26
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
2024-11-22
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
2024-11-05
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
2024-10-22
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
2024-10-09
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
2024-09-10
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倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
2024-08-26
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台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺
2024-08-25
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研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
2024-08-19
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实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”
2024-08-08
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孙正义大赚1万亿背后：史上最大泡沫芯片企业，诞生了
2024-07-15
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
2024-07-09
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
2024-07-02
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谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？
2024-06-25
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金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
2024-06-21
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光刻工艺之涂胶问题
2024-06-19
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可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了
2024-06-17
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ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?
2024-06-17
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高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
2024-06-16
