N4P
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
2024-04-22
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苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
2024-04-15
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
2024-04-12
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华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
2024-04-11
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长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E
2024-04-03
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
2024-03-29
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免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
2024-03-26
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东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
2024-03-26
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代
2024-02-26
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英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
2024-02-22
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国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖
2024-02-20
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光耦6N135与6N137有哪些区别，该如何选择？
2024-01-29
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台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律
2024-01-27
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N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！
2024-01-22
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2
2024-01-11
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内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
2024-01-05
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
2024-01-04
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韩国Neowine（纽文微）强加密芯片ALPU-P
2023-12-22
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风向变了，美国100亿美元建H-N EUV研发中心，再造台积电？
2023-12-15
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
2023-12-06
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折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作
2023-12-01
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麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来
2023-12-01
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未来4年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？
2023-11-23
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2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
2023-11-17
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超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
2023-11-16
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4年前，华为海思芯片“备胎转正”，如今则全面逆袭
2023-11-06
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
2023-10-31
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台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17
2023-10-25
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被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了
2023-10-25
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HBM4争夺战正式开启
2023-10-20
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向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙
2023-10-16
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全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商，中国2家，美国1家，韩国1家
2023-10-15
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华为Mate60Pro被低估了：它不是4G，不是5G，是5.5G手机
2023-10-06
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高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了
2023-09-24
