RF-SOI晶圆供应协议

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

2024-12-31

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

2024-12-30

RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块

2024-12-25

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

2024-12-23

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

2024-11-21

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

2024-11-13

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

2024-11-06

DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商

2024-11-06

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商

2024-11-01

DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商，彰显其在欧洲的增长潜力

2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

2024-11-01

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

2024-10-30

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

2024-10-25

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

2024-10-23

华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？

2024-09-29

RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷

2024-09-04

【展商推荐】恩富软件（Infor）: 全球领先的商业云软件供应商

2024-08-19

DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品

2024-08-14

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议

2024-08-06

用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298

2024-07-31

被苹果压榨的供应商

2024-07-04

单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P

2024-06-26

DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项

2024-06-25

芯片产业“发动机”将熄火，ASML->台积电->苹果，供应链危

2024-06-11