RF-SOI晶圆供应协议
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
2024-10-30
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？
2024-09-29
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
2024-09-04
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【展商推荐】恩富软件（Infor）: 全球领先的商业云软件供应商
2024-08-19
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【展商推荐】博歌自动化：专业的机器人综合解决方案供应商
2024-08-15
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024-08-06
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用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2024-07-31
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024-07-10
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被苹果压榨的供应商
2024-07-04
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单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
2024-06-26
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DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
2024-06-25
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芯片产业“发动机”将熄火，ASML->台积电->苹果，供应链危
2024-06-11
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Molex莫仕在中国荣获通用汽车供应商质量卓越奖
2024-06-06
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
2024-06-06
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如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
2024-05-23
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浩亭荣获中车时代优秀供应商称号，持续赋能铁路数字化
2024-05-14
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村田中国氢能源汽车正式投入运营， 持续发力打造绿色低碳供应链
2024-05-08
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
2024-04-30
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苹果加大供应链投资，加速打造“越南果链”？
2024-04-29
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
2024-04-17
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Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
2024-04-07
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芯旺微客户与供应商突击入股，客户集中度有所下降，存货高企
2024-03-29
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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英特尔继续向华为供应芯片，AMD抱怨不公平
2024-03-13
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远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
2024-03-07
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
2024-02-05
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2024-02-04
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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2023 年，DigiKey 新增了 450 多家供应商和 170 万种新零件
2024-02-01
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台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场
2024-01-26
