RF-SOI晶圆供应协议
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
2025-02-26
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深度应用于无线鼠标领域的2.4GHz无线接收芯片-RF298
2025-02-25
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报,今年有何动向与竞争点?
2025-02-24
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晶圆代工厂华虹半导体:2024年财报
2025-02-19
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
2025-02-14
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双双破纪录!国产晶圆代工双雄,业绩大爆发
2025-02-14
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收购宏晶微电子,康佳半导体规模化进程再提速
2025-02-08
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晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期
2025-01-20
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台积电供应商登陆科创板
2025-01-17
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卷向高端市场的晶华微,充当“国产替代”先锋
2024-12-31
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
2024-12-23
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Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
2024-12-20
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晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻
2024-12-17
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Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
2024-12-16
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
2024-12-06
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
2024-12-05
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国产车企给供应商一把刀,外资车企来补刀
2024-12-02
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成熟芯片的全球博弈:产能过剩到供应链依赖
2024-11-29
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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4轮融资签订4次对赌协议,弘景光电凭借车载摄像头要上市了
2024-11-27
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中国晶圆代工“双雄”,打了翻身仗!
2024-11-21
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NEPCON ASIA 2024圆满落幕,感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友!
2024-11-18
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
2024-11-13
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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晶圆价格战?台积电一点都不慌,7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
2024-10-30
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
2024-09-29
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
2024-09-04