ST与罗姆子公司签署协议

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

2024-04-30

东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展

2024-04-30

研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台

2024-04-26

兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

2024-04-25

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

2024-04-22

深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展

2024-04-22

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

2024-04-17

统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化

2024-04-17

2023年全球Top 25半导体公司排名：台积电第一 销售额达693亿美元

2024-04-17

10000家芯片公司“死于”2023

2024-04-16

ETAS与BlackBerryQNX达成合作伙伴关系，为软件定义汽车提供功能安全和网络信息安全的基础

2024-04-11

DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系

2024-04-11

UniversalRobots加入Connections计划，扩展与MathWorks 的合作关系

2024-04-10

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

2024-04-10

安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

2024-04-01

芯旺微客户与供应商突击入股，客户集中度有所下降，存货高企

2024-03-29

方向电子遭深交所问询三轮，王氏兄弟和配偶收购公司前后矛盾

2024-03-23

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

2024-03-18

英特尔成立独立运营的FPGA公司，550亿市场迎变局

2024-03-15

*ST红相回复深交所关注函，投资者索赔麻烦待解

2024-03-13

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

2024-03-11

手机公司为何开始了卫星竞赛？

2024-03-11

IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司，一半跌破发行价？

2024-03-08

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

2024-03-06

全球最有价值的半导体公司TOP20

2024-03-06

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

2024-03-04

塔塔与力积电合作，助力印度建设首座半导体工厂，投资规模高达9100亿卢比

2024-03-04

卖掉英伟达与台积电股票：钱赚太多了，让人心慌慌的

2024-02-29

为芯片公司募资7200亿，孙正义的新野望刚刚开始

2024-02-28