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为什么选择Windows on Arm？ 开发者套件助力快速构建您的应用
2025-01-20
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台积电供应商登陆科创板
2025-01-17
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
2025-01-10
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-08
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股价猛涨超6倍，寒武纪市值超2800亿
2024-12-31
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
2024-12-16
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400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？
2024-12-09
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不用美国芯片，6大国产CPU，迎来最大发展机遇
2024-12-08
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户
2024-11-22
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
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兴福电子科创板上会能否顺利通过？
2024-10-12
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美国封锁失败，努力6年后，国产光刻机从90nm，跨进65nm
2024-09-17
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
2024-08-22
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电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
2024-08-09
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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6月半导体投融资&IPO一览
2024-07-02
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SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动
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DDR6新的黑科技，存储向新看齐
2024-06-14
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
2024-06-14
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024-06-06
